プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
AOI、Automated Optical Inspection、AOlは部品検出、PCB板検出、溶接部品検出などの機能を持ち、光学原理に基づいて溶接生産中に遭遇した一般的な欠陥を検出する装置である。SMT生産においてよく用いられる検出方法：主にカメラと画像処理技術を通じて、PCB基板上の部品の貼付位置、溶接点形状及び錫ペーストに欠陥があるかどうかなどの問題を検出する。AOI検査は生産ライン上の板の品質をリアルタイムに測定でき、生産効率と溶接品質を高め、製品の品質を保証する。
なぜAOIが必要なのか？
回路基板製造業の発展に伴い、PCBの設計は高密度相互接続に向かう傾向があり、すなわちPCBのサイズに反応する明らかな変化はサイズが小さくなり、PCBには何百何千もの溶接点があり、これは問題が発生しやすい。問題が発生する確率を下げるためには、人工検査はすでに効果的に問題を解決することができず、市場の製品に対する需要量がますます大きくなるにつれて、製品の高品質を保証するためには、非常に迅速で、非常に信頼性が高く、迅速な方法で高品質の製品を市場に押し出す必要がある。自動化された光検出は、統合された電子テスト戦略の中で必要不可欠なツールであり、生産ラインで故障を早期に検出することで、コストをできるだけ低くすることを確保します。
AOIは、可視化された方法を用いてプリント基板の欠陥を監視する。これらは、結節、スクラッチ、汚れなどのさまざまな表面特徴欠陥、およびオープン、ショート、はんだが薄くなるなどのより一般的な寸法欠陥を検出することができます。また、不正なコンポーネント、欠落したコンポーネント、誤って配置されたコンポーネントを検出することもできます。したがって、AOIは、手動オペレータによって前に実行されたすべての視覚検査を実行することができ、より迅速で正確である。この目標は、回路基板の表面を視覚的に走査することによって達成される。システムはいくつかの光源で照明され、1つ以上のハイビジョンカメラが使用されています。このようにして、AOIデバイスは回路基板の画像を作成することができる。
AOIの画像収集システムは主に光電変換撮影システム、照明システム、制御システムの3つの部分を含む。AOIが検出可能な素子及び項目：
1、検出可能な素子タイプ
矩形chip素子（0805以上）：AOIはこれらの素子を検出し、溶接不良、極性逆、素子反転などの欠陥があるかどうかを判断することができる。円筒形chip素子：AOIはこれらの素子を検出し、溶接不良、極性逆、素子反転などの欠陥があるかどうかを判断することができる。
タンタル電解容量：AOIはタンタル容量の極性、溶接不良の有無などの問題を検出できる。
コイル：AOIはコイルに溶接不良がないか、極性が逆であるかなどの問題を検出することができる。
トランジスタ：AOIはトランジスタの極性、溶接不良の有無などの問題を検出することができる。
配列：AOIは配列の極性、溶接不良の有無などの問題を検出することができる。
QFP、SOIC（0.4 mmピッチ以上）：AOIはこれらの素子の極性、溶接不良の有無などの問題を検出することができる。
コネクタ：AOIはコネクタの極性、溶接不良の有無などの問題を検出することができる。
異型素子：AOIは、これらの不規則な形状の素子に溶接不良、極性が逆などの問題があるかどうかを検出することができる。
2、検査可能な項目
コンポーネントなし：AOIはPCBAタイプに関係なく、PCBA上に欠落したコンポーネントが存在するかどうかを検出できます。
未対中（離脱）：AOIは素子が対中であるか、離脱しているかを検出することができる。
極性が反対：AOIは素子の極性が正しいかどうか、極性が逆の場合があるかどうかを検出することができる。
直立：AOIは素子が直立しているか、溶接不良がないかなどの問題を検出することができる。
溶接破裂：AOIは溶接破裂の有無を検出することができる。
素子反転：AOIは素子が反転しているかどうかを検出することができ、すなわち上下に異なる特徴がある。
誤貼素子：AOIは素子間に異なる特徴があるかどうか、誤貼があるかどうかを検出することができる。
少錫：AOIは少錫が存在するかどうかを検出することができる。
反り：AOIは反りがあるかどうかを検出することができる。
連結：AOIは20μm以上の連結状況を検出できる。
はんだなし：AOIははんだなしの有無を検出できる。
多錫：AOIは多錫が存在するかどうかを検出できる
総じて言えば、AOIは高速高精度視覚処理技術を用いてPCBボード上の各種の異なるステープルエラー及び溶接欠陥を自動的に検出する。PCB板の範囲は細ピッチ高密度板から低密度大寸法板まで可能であり、生産効率を向上させ、溶接品質を向上させるためのオンライン検査方案を提供することができる。欠陥を低減するツールとしてAOIを使用することにより、組み立てプロセスの早期発見と誤りの除去を行い、良好なプロセス制御を実現する。欠陥の早期発見により、不良基板をその後の組み立て段階に送ることは回避され、AOIは修理コストを削減し、修理不可能な回路基板の廃棄を回避する。AOIはまた、使いやすく、調整しやすく、可視化システムアルゴリズムを記述する必要がないという利点もある。
