高速回路基板

商品名:20層高速基板

材質: TUC / TU872LK

層数：20

仕上がり厚さ:20 ml + / -10 ml

仕上がり銅厚:内層/外層1 oz

インク色:緑/白

最小パターン幅／間隔：4mil/4mil

表面加工:硬金3-15 u

BVH:l3 - l20

用途:通信基板

製品: Interposer Board

板材: FR-4

層数：2-10L

基板の仕上がり厚さ：1.6mm

レジスト：緑、青

シルク：ホワイト

表面処理：無電解金メッキ (ENIG)

応用領域：半導体テスト、ATE

製品：Burn In Board (BIB)

板材：高Tg　FR4

層数：16L

サイズ：20"＊22"

表面処理：無電解金メッキ

平坦度：0.3%

応用領域：チップエージング試験

製品：Load Board

板材：TUC/TU872HF

層数：56L

基板サイズ：20”* 22”

層構成：L1-L56　10mil

　　　　L1-L28　12mil

　　　　L32-L56　14mil

表面処理：Hard gold plating　3u"-15u”

特殊なプロセス：metal edging、fixed depth drilling

応用領域：ウェハテストボード

製品: Probe card board

板材：VT901, 85N

層数：48L

基板のサイズ：20"*22"

層構成：L1-L48 10mil

              L1-L28 12mil

              L29-L48 14mil

表面処理：Hard gold plating 3-15μ"

特殊なプロセス：metal edging, fixed depth drilling

応用領域：ウェハテストボード

製品: IC Test Board

層数：46L

板材：85N

基板の仕上がり厚さ：6.0mm

基板の銅箔仕上がり厚さ：1oz

表面処理：ENIG+gold plating

L/S:2.5mil/2.5mil

最小孔径：0.1 mm

開口比：48：1

応用領域：ATE,半導体テスト

製品：20層高速回路基板

板材：TU872LK

層数：20L

基板の仕上がり厚さ：3.2ｍｍ

基板の仕上がり銅箔厚さ：35um

レジスト/シルクのカラー：緑/白

L/S：4mil/4mil

表面処理：硬金3-15 uメッキ

ブラインドビア：L3-L20

応用領域：通信

製品: 高速PCB

板材: Panasonic Megtron6 (M6)

層数：16L

基板の仕上がり厚さ：1.2mm

板材の銅箔厚さ：1/H/H/1oz

L/S：4mil/4mil

表面処理：無電解金メッキ

最小ホールサイズ：0.2mm

最小ブラインドホールサイズ：0.1mm

応用領域：通信設備

商品名:ロジャース RO435BとFR4のハイブリッドプリント基板

材質:ロジャースRO4350B + IT80A

DK: 3.48

層数：4

仕上がり厚さ:1.2 mm

仕上がり銅厚:0.5オンス/ 1オンス

インク色:緑/白

最小パターン幅／間隔：4mil/4mil

表面加工: 金メッキ

用途:環境テスター

商品名:高周波埋め込み銅基板

誘電率:3.38

材質:ロジャース ro4003c+4450f

層数：4

仕上がり厚さ:1.6mm

誘電体厚さ:0.508mm

材質:CoThickness:½(18μm) HH / HH

完成品Co厚さ:1/0・5/0・5/1(oz)

表面加工: 金メッキ

特殊加工:高周波埋め込み銅

用途:通信設備

商品名:ロジャース RO4350Bハイブリッドプリント回路基板

DK: 3.48 + / - -0.05

層数：2

誘電体厚さ：0.762 mm(40mil)

仕上がり厚さ:1.6mm

材質銅厚：1/2(17 um)HH/HH

仕上がり銅厚:1 oz (35μm)

表面加工: 金メッキ

用途:計器基板、無線周波数基板

RO4350bのマニュアル

商品名: ロジャース RO3003+RO4835+Isola 370HR ハイブリッド基板

DK: 3.48 + 3.00

構成:2層ロジャース ro4350 +4 l fr4 +2層ロジャース ro4835

層数：8

仕上がり厚さ:2.0mm

材料: 0.5Oz

制品Co厚さ:0.5oz,1oz

表面加工: 金メッキ

最小パターン幅／間隔：3.5mil/3.5mil

最小孔: レーザー孔0.1mm

用途:24Gレーダーアンテナ基板、リバースレーダー基板