高周波PCB技術 - HDI回路基板と通常のPCB回路基板の違いは何ですか?

HDI回路基板は、マイクロブラインド埋孔技術を使用して適切と判断され、高疎密度の相互接続HDI回路基板である。hdi回路基板と通常のpcb多層基板は内層回路と外層回路があるが,hdi回路基板と通常のpcb回路基板の違いは,hdi回路基板のスルーホールがブラインドホールか埋めホールになっていることであるが,通常のpcb回路基板では,スルーホールだけで各層回路の内層を連結することに成功している。関連hdi板のブラインド穴と埋め穴の前に既に紹介文があります。hdi回路基板と通常のpcb回路基板の違いはどこですか。

hdi回路基板は生産の優れ不足を想定しています

hdi回路板は一種の密密度の高い相互接続のブラインド埋孔多層板が適当と考えて積層法を用いて作られ、積層の回数が多ければ多いほど、板部材の技術等級が高い。通常のhdi板は基本的に1次積層を1次hdi板と呼びますが、高次hdiが適切と判断して2次以上の積層技術を使用すると同時に、より復雑で高精細度の積層、メッキ充填、レーザー直接パンチなどの先進的なpcb制造技術が適切と判断して使用します。

通常のpcb回路基板の層数が8層を超えると、hdiマイクロブラインド埋孔技術で作製することで、従来の復雑な圧合プロセスよりも生産資本が低くなる。hdi板の高疎密度配線は先進的なsmt構築技術の運用を助けることができて、その電気机器の性能と信号の正確さは通常のpcb板よりも高くなります。このほか、hdiプレートは、無線周波数干渉、電磁波干渉、静電気放出、熱伝導などに改善されている。

科学技術の急速な進歩によって、電子制品はより疎密、高精細、多機能化が進んでおり、「高」とは、電子の生産性を高めるだけでなく、電子制品の大きさを小さくすることである。高疎度集積(hdi)技術は、電子性能および速度のより高い基準に満足しながら、端末製品の設定をより小さくスケールすることができる。これまで流行してきた携帯電話やデジタルカメラ、ノートパソコン、乗り物用電子機器など、hdiボードを使ったものが多い。電子機器の買い替えや市場のニーズに伴い、hdiボードは急速に進歩し、ローエンドの通常のpcbボードに取って代わるようになりました。

いつものpcb板の紹介

pcb (printed circuit board)は漢字でプリント基板、プリント基板ともいい、閉じた電子部品で、電子部品の支持体であり、電子部品の電気的連署の担体である。電子印刷術を使って適切に作られていることから、「プリント」回路基板と呼ばれている。

それの効用主電子施設と適切に使う印制板後、同種印制板の同じ性のために、人工交换した差失防止のため、成功できる電子部品半自動元を挿し入れたり贴付、半自動ハンダ、半自動検査の測定を保障している電子施設の质、成長した労働コストの出産率、低减し、修理しやすい。

pcb板はすべてhdi板と呼ばれていますか?ブラインド埋め穴

HDI基板はすなわち高疎密度配線板で、ブラインドホール電気めっきの二次圧合の板はすべてhdi板で、一次、二次、三次、四次、五次などのhdiがある。例えばiphone 6のマザーボードは五次hdiである。

無邪気な穴はhdiではない。

一階hdi基板は比較的簡単で、制造工程と制造工程が抑制しやすい。

二次hdi基板は、ラミネート回数やドリル回数の増加により、加工上の難しさがあります。一つはレジスト問題、一つはパンチと銅メッキ問題です。二次hdi板は同じでない孔と配線に応じて複数種類用意して、一種は各段が互いに位置を空けて、需要が次の隣階を連署する時に導線を通って中腰層で通通して、やり方は2つの一次hdiに相当します。

二つめは、二段の穴を二つ重ねて、重ねて二段にすることに成功したもので、加工も二段の一段にほぼ似ているが、特に押さえなければならない技術が多い、つまり上から上げたものである。

3つ目は、外側から3層目(あるいはn-2層)に直接パンチするもので、前とは工程が異なり、パンチの難易度も高い。

三階の場合は二階類推でyesです。

hdi基板と通常のpcbの違い

通常のpcb板はfr-4が主で、これはエポキシ天然樹脂と電子級ガラス布を圧合したもので、ボーリング孔は主に機械的にボーリング孔を開け、最も開口部の目径は普通0.15mm未満ではない。hdi回路基板はレーザードリルボアとも呼ばれ、3-4milの微細孔を加工することができ、加工精度が高く、機械的に微細孔を加工するコストが低く、これもhdi回路基板と通常のpcb基板の主な違いです。