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2021-07-22
HDI回路基板は、マイクロブラインド埋孔技術を使用して適切と判断され、高疎密度の相互接続HDI回路基板である。hdi回路基板と通常のpcb多層基板は内層回路と外層回路があるが,hdi回路基板と通常のpcb回路基板の違いは,hdi回路基板のスルーホールがブラインドホールか埋めホールになっていることであるが,通常のpcb回路基板では,スルーホールだけで各層回路の内層を連結することに成功している。
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