高周波PCB

製品：ミリ波レーダー高周波PCB (Millimeter Wave Tadar PCB)

板材：ロジャースRO3003G2+Isola370hr

層数：6L

RO3003G2の誘電率 (DK)：3.0

RO3003G2の最小厚さ：5mil (0.127ｍｍ)

RO3003G2の銅箔厚さ: 0.5oz（18um）

基板の銅箔仕上がり厚さ：1oz（35um）

基板の仕上がり厚さ: 1.2ｍｍ

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解銀メッキ（Immersion Sliver）、無電解金メッキ（ENIG）、水溶性フラックス（OSP）

応用領域：自動車

製品: Rogers 6010 PCB

板材：Rogers 6010

層数：2L

Rogers 6010の誘電率(DK) : 10.2

Rogers 6010の厚さ: 5mil (0.127mm)

Rogers 6010の銅箔厚さ: 0.5oz

基板の銅箔仕上がり厚さ：1oz

基板の仕上がり厚さ：1.2mm

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解金メッキ、無電解銀メッキ

応用領域：レーダー、通信

製品：RO4725 RO4730 PCB

板材：RORO4725JXR，RO4730JXR，RO4730 G3

板材の誘電率(DK)：2.55、3.0

板材の銅箔厚さ：18um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um

板材の厚さ：20ー60mil

レジストのカラー：なし

シルクのカラー：なし

表面処理：無電解金メッキ

応用領域：ハイエンドアンテナ

製品: RO3003G2 PCB

板材：RO3003G2+High TG FR-4

層数：8Layers

RO3003G2の誘電率(DK): 3.0

RO3003G2の厚さ: 5mil (0.127mm)

RO3003G2の銅箔厚さ: 18um

基板の銅箔仕上がり厚さ: 35um

基板の仕上がり厚さ：1.2mm

レジストのカラー：赤

表面処理：無電解金メッキ、無電解銀メッキ

応用領域：ミリ波レーダ

製品: PTFE PCB

板材の誘電率 (DK): 2.2, 2.55, 2.65, 2.75, 2.85, 2.95, 3.0, 3.3, 3.5

板材のDF: 0.0030

どうせっちゃくりょく: 12ibs/inch

すいこみりつ: ≤ 0.02%

ひょうめんていこう: 1X1016 ohm

ボディレジスタンス: 1X1012 ohm

動作温度（Working temperature）: -100 to+150 ℃

PTFE PCBの特徴: 低損失、低コスト、銅箔付着力が強い

応用領域：電力増幅器、低雑音増幅器、アンテナ

製品: F4BM PCB

板材: PTFE F4BM

層数: 1-2L

F4BMの誘電率(DK): 2.2-3.5

F4BMの厚さ: カスタマイズ

F4BMの銅箔厚さ: 18um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um

基板の仕上がり厚さ：0.2-12mm

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解金メッキ

応用領域：アンテナ、衛星、通信

製品: RO4835 PCB

板材: Rogers RO4835 + FR-4

層数：6L

RO4835の誘電率(DK): 3.48

RO4835の厚さ: 4mil (0.1mm)

RO4835の銅箔厚さ: 0.5oz

基板の銅箔仕上がり厚さ：1oz

基板の仕上がり厚さ：1.2mm

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解金メッキ

応用領域：ミリ波レーダ

製品：Rogers5870 PCB

板材：Rogers 5870

層数：1L-16L

板材の誘電率(DK)：2.33

板材のDF： 0.0012

板材の銅箔厚さ：18um（0.5oz）

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um（1oz）

板材の厚さ：10mil、20mil、30mil、60mil

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解銀メッキ、無電解金メッキ

応用領域：マイクロストリップライン、レーダー、ミサイル

製品: Rogers6035HTC PCB

板材: RT/duroid Rogers6035HTC

層数: 2-6L

板材の誘電率（DK）: 3.5

板材の厚さ：30mil (0.762mm)

板材の銅箔厚さ：18um（0.5oz）

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um（1oz）

基板の仕上がり厚さ：0.85ｍｍ

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解銀メッキ、無電解金メッキ

応用領域：航空レーダー、大電力増幅器

製品: RO3003 PCB

板材: Rogers RO3003

層数: 2-8L

RO3003の誘電率(Dk）: 3.0

RO3003の Df: 5mil (0.127mm)

RO3003の銅箔厚さ：1８um(0.5oz）

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um(1oz)

レジストのカラー:緑、赤、青

表面処理:無電解銀メッキ、無電解金メッキ、水溶性プリフラックス(OSP)

応用領域：レーダー、デバイス

製品：Antenna PCB

板材: Rogers, Taconic, Alron，Teflon, PTFE, FR4

板材の誘電率(DK)：2.2-10.2

板材の銅箔厚さ：18um (0.5oz)

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um (1oz)

板材の厚さ：0.1mm-6.0mm

基板の仕上がり厚さ：0.2-6.0mm

レジストのカラー：カスタマイズ

シルクのカラー：カスタマイズ

表面処理：無電解銀メッキ、無電解金メッキ

応用領域：通信アンテナPCB

製品：高周波回路基板

板材：Rogers,Taconic

層数：２L

板材の誘電率(DK)：2.2、2.55、2.65、3.0、3.38、3.48、6.2、10.2

板材の厚さ：5milー62mil

板材の銅箔厚さ：18um、35um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um、70um

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解銀メッキ、無電解金メッキ

応用領域：RF通信

製品：Taconic RF-35 PCB

板材：Taconic RF-35

板材の誘電率(DK)：3.5

板材の銅箔厚さ：18um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um

板材の厚さ：20mil(0.762ｍｍ)

基板の仕上がり厚さ：0.85ｍｍ

レジストのカラー：黒

シルクのカラー：なし

表面処理：無電解金メッキ(ENIG)

応用領域：通信