ソフト硬結合板

製品：Optical module Rigid-Flex PCB

板材：M6＋PI

層数：10L

基板の仕上がり厚さ：0.8ｍｍ

最小穴の寸法：0.15ｍｍ

最小線幅/最小間隔：0.076ｍｍ

銅箔の仕上がり厚さ：1oz

レジストのカラー：緑

表面処理：無電解金メッキ、樹脂埋め

応用領域：光通信デバイス

製品: 4層リジッドフレキシブルpcb基板

板材: FR4+PI

層数: Rigid 2L+Flex 2L

基板の仕上がり銅箔厚さ：1oz

基板の仕上がり厚さ：0.6mm

表面処理：無電解金メッキ

最小線幅/最小間隔：4/4 mil

応用領域：ディスプレイ、タッチスクリーン

製品: Golden Finger Rigid-Flex PCB

板材: FR4+PI

層構成: FR4 4L+FLEX 2L

FPCの厚さ: 0.15mm

基板の仕上がり厚さ: 1.2mm

銅箔の仕上がり厚さ：1oz (35μm)

表面処理: ENIG + Golden Finger

最小線幅/最小間隔: 4mil/4mil

層構成: 2+2+2 HDI PCB

ホール寸法: machine drill: 0.2mm, laser drill: 0.1mm

応用領域: 通信製品

Rigid-Flex PCB for Digital Products

製品名：リジッドーフレキシブル基板

板材：FR4+PI

層数：４Lー10L

基板の仕上がり厚さ：0.3ｍｍー1.6ｍｍ

銅箔の厚さ：0.5OZ、１OZ

表面処理：ENIG,OSP

応用領域：デジタル製品

製品名：撮影レンズ剛性フレキシブルパネル

基板：FR-4+PI

階層数：4-6L

完成品の板厚：0.3-0.4mm

銅めっき厚さ：0.012mm

表面処理：NiPdAu

要求：4層PCBの厚さは0.3mm

特徴：量産、価格は非常に低い

製品応用：携帯カメラレンズモジュール

製品：FPC flexible circuit board

板材：PI,Polyimide

板材のメーカー：Taihong,DuPont,Shengyi

層数：２L

サイズ：最大の長さ：12M

FPCの厚さ：0.15ｍｍ

銅箔の厚さ：35um

表面処理：無電解金メッキ

L/S:2/2mil

応用領域：消費電子

製品：Ultra long rigid-flexible pcb

板材：高Tg FR4+PI

層数：2+2L

サイズ：最大長さ1.2M

FPCの厚さ：0.15ｍｍ

PCBの厚さ：1.6ｍｍ

銅箔の厚さ：35um

表面処理：無電解金メッキ/ゴールデンフィンガー

L/S：6/6mil

応用領域：通信、設備、航空宇宙

Rigid-Flex PCB Connector

製品：リジッドフレキシブルPCBコネクタ

板材：FR4＋PI

層数：6L

リジッド基板の厚さ：0.8ｍｍ

フレキシブル基板の厚さ：0.2ｍｍ

銅箔の厚さ：25um

表面処理：無電解金メッキ

L/S：4/4mil

応用領域：コネクタ

製品：８層リジッドーフレキシブル基板

板材：FR4＋PI

層構成：FR4 4L+FLEX 4L

基板の仕上がり厚さ：0.2ｍｍ＋0.8ｍｍ

銅箔の厚さ：35um

表面処理：無電解金メッキ

L/S：５/５mil

最小VIA：0.2ｍｍ

応用領域：精密設備

品名：FPCソフトボード

基板：PI

階別：2 Lダブル

材料：デュポン

完成品の板厚：0.15-0.20 mm

銅めっき厚さ：1 OZ

表面処理：ENIG化金

製品応用：コネクタ

商品名: 知的健康アシスタントのリジットフレッキ基板

材質:FR-4 +PI

層数：6

インク色:緑/白

PCB基板厚さ:0.8mm

FPC基板厚さ:0.2mm

仕上がり銅厚:0.025mm

表面加工: 金メッキ

最小パターン幅／間隔：0.1mm

用途:知的健康アシスタントのリジットフレッキ基板

商品名: 青いインクのはんだレベラーFPCB

材質:FR-4 +PI

層数：4

インク色:青/白

仕上がり厚さ：0.6mm

仕上がり銅厚:0.025mm

表面加工:表面含浸処理

最小パターン幅／間隔：0.1m

用途:通信デジタルFPCB