ソフト硬結合板 - Rigid-Flex PCB for Digital Products

リジッド-フレキシブル基板とは

剛性フレキシブルPCB（rigid-flexible pcb）は、剛性PCBの耐久性とフレキシブルFPCの適応性を組み合わせた新しいプリント配線基板です。すべてのタイプの回路基板の中で、剛性フレキシブルPCBは劣悪な応用環境に対する抵抗力が最も強いため、工業制御、医療、軍事設備メーカーに愛用されています。全体の生産における剛性フレキシブルPCBの割合を徐々に高めています。剛柔結合PCBの利点は、PCBとFPCの両方に優れた特性を持っており、空間を減らすために折り曲げたり、複雑なコンポーネントを溶接したりすることができます。リボンケーブルに比べて寿命が長く、安定性が高く、破断、酸化、脱落しにくいです。製品のパフォーマンスを向上させるのに役立ちます。剛柔結合PCBの欠点は生産技術が多く、生産難易度が高く、良率が低く、大量の材料と人力が必要であることです。そのため、その価格は相対的に高く、生産サイクルは相対的に長いです。

剛柔結合PCBの用途は何ですか。

1. 工業用途−工業用途としては、工業、軍事、医療用途で使用される剛柔結合PCBが挙げられます。ほとんどの工業部品には精度、安全性、耐久性が必要です。そのため、剛柔結合PCBに対する要求には、高信頼性、高精度、低インピーダンス損失、完全な信号伝送品質と耐久性が含まれます。しかし、プロセスの複雑度が高く、生産量が小さく、単価が相対的に高いです。

   
   

2. 携帯電話−堅牢結合PCBの携帯電話への応用は、通常、折り畳み可能な携帯電話のヒンジ、カメラモジュール、キーボード、無線周波数モジュールを含みます。

3. デジタル電子製品——消費系デジタル製品の中で、DSCとDVは剛柔結合PCBの発展を代表し、性能と構造の面から討論することができます。性能面では、Rigid-Flex PCBは異なるPCBハードボードとコンポーネントを3次元的に接続できるため、同じ回路密度でPCBの総使用可能面積を増加させ、その回路負荷能力を相対的に向上させ、信号伝送制限と接点の組み立て誤り率を低減することができます。一方、PCBの軽量性と薄型性を剛柔に結合することで、配線を曲げることができ、これは体積と重量を減らす上で実質的な利点があります。

4. 自動車における自動車−剛柔結合PCBの使用には、通常、ステアリングホイール上のボタンをマザーボードに接続すること、ビデオシステムのスクリーンとコントロールパネルを接続すること、操作側ドア上のスピーカまたはファンクションキー、リバースレーダイメージングシステム、センサ（空気品質、温度と湿度、特殊ガス調整などを含む）、車両通信システム、衛星ナビゲーション、後部座席コントロールパネルとフロントエンドコントローラの接続パネル、外部検出システムなどが含まれます。

   
   

PCB加工を剛柔結合するためのキーは何ですか。

FPCとPCBの誕生と発展は新製品の剛柔結合PCBを生んだ。rigid-flexible PCBは、関連するプロセス要件に基づいて、FPC特性とPCB特性を有するフレキシブル回路基板と剛性回路基板とをプレスなどのプロセスにより結合して形成される回路基板です。剛柔結合PCB加工の重要な技術は何ですか。純PCBまたはFPCシートのラミネートは非常に成熟しているが、PCBを剛柔結合する難点の1つは、シートの接着部分のラミネートです。現在も、各剛性フレキシブルPCBメーカーが注意しなければならないポイントの1つです。

1.連続的な圧力及び温度における材料の良好な付着力、及び接着材料の良好な流動性及び排気性を確保するために、真空トランスファーを使用しなければなりません。

2.適切な被覆材料：軟らかい被覆材料でプレスした板材金属表面は線やパターンが現れやすく、外観に影響を与える、硬すぎる被覆材料は、局所的なアンダ圧をもたらし、マイクロバブルを生成しやすいです。

以上は、PCB加工を剛柔結合するためのいくつかのキーです。剛性フレキシブルPCBは特別な要求がある製品に使用することができ、これは内部空間を節約し、完成品の体積を減少し、製品の性能を向上させることに大いに役立ちます。しかし、剛柔軟性PCBのサンプリングでは、生産過程が複雑で、生産難易度が高く、良率が低く、大量の材料と人力を投入します。そのため、その価格は相対的に高く、生産サイクルは相対的に長いです。IPCBはPCBサンプルを剛柔結合するために一括加工サービスを提供し、顧客の多様なニーズを満たすことができます。2 ~ 38層のrigid-flexible pcbを製造することができます。

Rigid-Flex PCB処理におけるプロセスの困難は何ですか？

Rigid-Flex PCBは,関連するプロセス要件に応じて,FPC特性とPCB特性を持つ圧縮や他のプロセスを通じて柔軟な回路板と硬回路板を組み合わせることによって形成される回路板です。しかし、Rigid-Flex PCBの製造プロセスはかなり複雑で、制御が難しいいくつかの重要な技術と困難があります。FPCとハードボードで使用される構造や材料の異なるため,両方のサイズの拡張と収縮には大きな違いがあります。したがって、適切なRigid-Flex PCB材料を選択することは、良いアラインメントを確保するために非常に重要です。では、Rigid-Flex PCB処理のプロセスの困難は何ですか？

FPCについて

1.FPCを作製するための板紙PCB製造装置。FPCの材料は柔らかくて薄いので、カードの廃棄を避けるために、牽引板で引っ張る必要があります。

2.OPEパンチを用いた穴の位置決めとラミネート前の単品加工も層間整列に重大な影響を与える。ポリイミド材料は耐アルカリ性が劣るため、強アルカリ溶液中で膨潤が発生する。そのため、黒化と褐変の過程で、脱脂、黒化と褐変などの強アルカリ性プロセスは適切に温度と時間を下げるべきである。

3.フレキシブルシートは積層前に変形しやすく、平坦度が悪いため、および使用する粘着シートの樹脂流動性は剛性板積層のための半硬化シートより明らかに低いため、粘着シートとモノリシックシートの間の良好な接着を確保して細線間隔に埋め込むために、ポリプロピレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）、シリコーンゴムシートなどの積層ライナー材料として被覆性の良い材料を選択し、これによりフレキシブルシートの積層品質を向上させることができる。

PCBについて

基材積層でも簡単な半硬化シート積層でも、ガラスクロスの緯度方向の一致を確保することが重要である。積層過程では、熱応力の除去と反りの低減に注意しなければならない。

2.rigid-flexible pcb圧縮伸縮制御。膨張・収縮過程におけるFPC材料の安定性が劣るため、FPCと積層PI被覆フィルムを優先的に生産し、その膨張・収縮係数に基づいて硬板部分を作製しなければならない。

3.可撓性窓の加工には、通常2つの方法があります。まずミリングしてからミリングします。しかし、フレキシブル加工は、PCB自体の構造と厚さを剛柔結合することに基づいて行う必要がある。フレキシブル窓を先にミリングする場合は、ミリング精度を保証し、溶接や曲げに影響を与えないようにしてください。

iPCB（株）は、PCBとPCBA、部品調達、SMT表面貼付加工、組立、テストなどのワンストップサービスを提供しています。製品はすでにUL安全認証、ISO 13485医療機器品質管理システム認証、ISO 9001国際品質システム認証、IATF 16949国際自動車電子品質システム認証を取得しています。PCB製品は自動車電子、医療設備、工業制御、航空宇宙、通信設備など多くの分野に関連しています。