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マイクロ基板
商品名: マイクロ基板
材質:FR4
層数：4
インク色：緑/白さ
仕上がり厚さ:0.6mm
仕上がり銅厚：1OZ
表面加工: 金メッキ
金メッキ厚さ:0.2μm(8U)
最小パターン幅／間隔：6mil(0.15mm)/ 6mil(0.15mm)
容量最小サイズ:0.5mm*1.0mm
セラミックPCB基板
板材のタイプ: 96% alumina ceramic
板材の厚さ: 0.3-2.0mm
導電層: copper, nickel, gold
金属層の厚さ：65 μ m
表面処理: Nickel gold
導電ビアのサイズ：0.2mm
線幅：0.05mm
応用領域：High power LED bead
AuSn放熱基板
製品名: AuSn Heat Sink Substrate
層数：2層
基板の厚さ：0.25mm
銅箔の厚さ：18-35um
はんだ層の組成: Au70Sn30, Au75Sn25
基板材料：窒化アルミニウム、アルミナ、タングステン銅、モリブデン銅、石英、シリコン
金属化層：Ti/Pt/Au、Ti/Ni/Au、Cu/Ni/Au及びCu/Ni/Pd/Au
お客様の要件に合わせてメタライズ層をカスタマイズ
応用：大電力チップ、大電力レーザ
AIN PCB基板
製品: Aluminum Nitride Ceramic（AINセラミックpcb基板）
導電層の材料: 銅, ニッケル, ゴールド
金属層の厚さ: 35-400μm
金属層：1L
最小ビアのサイズ：0.2mm
線幅：0.1mm
応用領域: 高出力LED
4OZ 厚さの銅磁気コイル基板
商品名:4OZ 厚さの銅磁気コイル基板
層数：12
インク色：黄色さ
仕上がり厚さ:2.0mm
仕上がり銅厚：内層3OZ/外層4OZ
特殊加工：厚銅板+コイル板
用途:電源用コイル基板
スロリセンサ基板(セラミック基板)
商品名:スロリセンサ基板(セラミック基板)
材質:セラミックpcb
層数：2
インク色：白さ
仕上がり厚さ:1.6mm
特殊加工：金メッキ+セラミック
用途:スロリセンサ基板
新エネルギー自動車基板
商品名: 新エネルギー自動車基板
仕上がり厚さ:5.0mm
最小孔径:1.0 mm
仕上がり銅厚：内層3OZ/外層1OZ
最小パターン幅／間隔：0.5/0.27mm
表面加工: ENIG
穴から線までの最小距離:ミーリング深さ+曲げを制御する
階段の溝基板
商品名: 階段の溝基板
材質: FR-4 TG170
最小パターン幅／間隔：6mil/6mil
最小穴:0.3mm(12mil)
特殊加工：階段の溝
用途:モジュール基板
レーザー修復の炭素膜基板
商品名:レーザー修復の炭素膜基板
材質: fr-4 +炭素膜pcb
仕上がり厚さ:1.0mm
特殊加工：印刷カーボン膜、レーザー修復抵抗値
用途: 無線周波数分離pcb、無線周波数ループpcb、無線周波数抵抗pcb、終端負荷pcb、減衰チップpcb、同軸減衰チップpcb、フィルタpcb、合成pcb、デュプレックスpcb、電力分配器pcb、導波管シリーズpcb、アンテナpcb、減衰チップpcb
炭素膜混合集積基板
商品名: 炭素膜混合集積基板
材質: セラミック基板+カーボン
仕上がり銅厚：1OZ(35um)
最小パターン幅／間隔：0.2mil
最小穴:0.3mm
用途: コンピュータ、自働車、通信、メーター、電源
低温共烧陶瓷基板(LTCC PCB)
形:max.100mm× 100mm
線幅/ピッチ:最小0.075mm/0.15mm
印刷導体の厚さ:10 ~ 25 μm
印刷線幅精度:±10 μm
スタックアライメント精度:≦30 μm
貫通孔直径:最小0.1mm
焼結収縮精度:±0.2%
ワイヤと角形距離:最小0.2mm
金属貫通孔と管距離:最小0.15mm
抵抗/導体重複距離:最小0.15mm
抵抗寸法:最小0.15mm × 0.15mm
メディアレイヤ数≦40である
アプリケーション:フィルタpcb、デュプレックスpcb、ltccチップアンテナpcb
1層ガラスプリント基板
型番：1層ガラスPCB
材料：ガラス+銅
層：1層ガラスPCB
カラー：透明ガラスベース
PCB厚さ：1.0 mm
銅厚さ：1 OZ（35 um）
表面処理：浸漬金
金厚：>=3 U」
特徴：導電率が高く、透明度が高く、体積が小さく、熱値が小さい
AlN セラミック回路基板
商品名: AlN セラミック回路基板
材質: セラミック基板
金メッキ厚さ: >=3U
最小孔径:0.8mm
用途: 通信アンテナ、自動車用電源制御モジュール、交流トランスデューサ、調光システム、イグニション、dc-acトランスデューサ、スイッチマシン、ソリッドステートリレー、整流ブリッジ、高出力LEDなど
