特殊回路基板

商品名: マイクロ基板

材質:FR4

層数：4

インク色：緑/白さ

仕上がり厚さ:0.6mm

仕上がり銅厚：1OZ

表面加工: 金メッキ

金メッキ厚さ:0.2μm(8U)

最小パターン幅／間隔：6mil(0.15mm)/ 6mil(0.15mm)

容量最小サイズ:0.5mm*1.0mm

商品名:4OZ 厚さの銅磁気コイル基板

材質:FR4

層数：12

インク色：黄色さ

仕上がり厚さ:2.0mm

仕上がり銅厚：内層3OZ/外層4OZ

表面加工: 金メッキ

特殊加工：厚銅板+コイル板

用途:電源用コイル基板

商品名:スロリセンサ基板(セラミック基板)

材質:セラミックpcb

層数：2

インク色：白さ

仕上がり厚さ:1.6mm

仕上がり銅厚：1OZ

表面加工: 金メッキ

特殊加工：金メッキ+セラミック

用途:スロリセンサ基板

商品名: 新エネルギー自動車基板

材質:セラミックpcb

層数：4

インク色：白さ

仕上がり厚さ:5.0mm

最小孔径:1.0 mm

仕上がり銅厚：内層3OZ/外層1OZ

最小パターン幅／間隔：0.5/0.27mm

表面加工: ENIG

穴から線までの最小距離:ミーリング深さ+曲げを制御する

商品名: 階段の溝基板

材質: FR-4 TG170

層数：4

仕上がり厚さ:2.0mm

表面加工: 金メッキ

仕上がり銅厚：1OZ

最小パターン幅／間隔：6mil/6mil

最小穴:0.3mm(12mil)

特殊加工：階段の溝

用途:モジュール基板

商品名:レーザー修復の炭素膜基板

材質: fr-4 +炭素膜pcb

層数：2

仕上がり厚さ:1.0mm

表面加工: 金メッキ

仕上がり銅厚：1OZ

最小パターン幅／間隔：6mil/6mil

最小穴:0.3mm(12mil)

特殊加工：印刷カーボン膜、レーザー修復抵抗値

用途: 無線周波数分離pcb、無線周波数ループpcb、無線周波数抵抗pcb、終端負荷pcb、減衰チップpcb、同軸減衰チップpcb、フィルタpcb、合成pcb、デュプレックスpcb、電力分配器pcb、導波管シリーズpcb、アンテナpcb、減衰チップpcb

商品名: 炭素膜混合集積基板

材質: セラミック基板+カーボン

層数：2

仕上がり厚さ:0.6mm

表面加工: 金メッキ

仕上がり銅厚：1OZ(35um)

最小パターン幅／間隔：0.2mil

最小穴:0.3mm

用途: コンピュータ、自働車、通信、メーター、電源

型番：1層ガラスPCB

材料：ガラス+銅

層：1層ガラスPCB

カラー：透明ガラスベース

PCB厚さ：1.0 mm

銅厚さ：1 OZ（35 um）

表面処理：浸漬金

金厚：>=3 U」

特徴：導電率が高く、透明度が高く、体積が小さく、熱値が小さい

商品名: AlN セラミック回路基板

材質: セラミック基板

層数：2

仕上がり厚さ:1.0mm

インク色：白さ

表面加工: 金メッキ

金メッキ厚さ: >=3U

仕上がり銅厚：1OZ(35um)

最小孔径:0.8mm

用途: 通信アンテナ、自動車用電源制御モジュール、交流トランスデューサ、調光システム、イグニション、dc-acトランスデューサ、スイッチマシン、ソリッドステートリレー、整流ブリッジ、高出力LEDなど

商品名: LEDセラミック基板

材質: セラミック基板

層数：2L

ソルダーマスクのカラー：白

仕上がり厚さ:窒化アルミニウム0.635mm

表面処理: 金メッキ

金メッキ厚さ: ≥3U

仕上がり銅箔厚さ：1OZ(35um)

最小ビア直径:0.8mm

用途:高出力LED基板、LEDライト基板、LED街灯基板、ソーラーインバータ基板

商品名:窒化アルミニウムセラミック基板

材質: セラミック基板

層数：2

インク色：白さ

仕上がり厚さ:窒化アルミニウム0.635mm

表面加工: 金メッキ

金メッキ厚さ: >=3U

仕上がり銅厚：1OZ(35um)

最小孔径:0.8mm

特長:スルーホール、セラミックダム技術

商品名:自動車用LEDライト用アルミ基板

材質: 6061アルミ合金ベース

層数：1

インク色：白/黒さ

仕上がり厚さ:1.0mm

表面加工: 鉛フリーHASL

熱伝導率:2.0w/m.k

用途:自動車用LEDライト基板