特殊回路基板 - 炭素膜混合集積基板

厚膜ハイブリッド集積回路は、ハイブリッド集積pcbである。

1.集積回路はマイクロエレクトロニクス技術の一側面である。これは、特定のプロセスで単一の基板上に形成され、関連部品を相互接続してマイクロ電子回路を形成し、特定の電子回路機能を達成する。製造プロセスによって、半導体集積回路、厚膜集積回路、薄膜集積回路の三つに大別できる。

2.厚膜集積回路(hfic)は、スクリーン印刷、焼結又は重合などの厚膜技術を用いて、部品とその接続線を絶縁基板上に厚膜状に配置した集積回路である。フィルムの厚さは数~数十ミクロン。

3.上記3種類の集積回路をもとに、厚膜ハイブリッド集積回路を開発した。薄膜アセンブリと相互接続は、別個の絶縁基板上に厚膜技術で作製される。厚膜組み立て技術では、マイクロトランジスタやモノリシック半導体集積回路などの受動部品を貼り付け、機能を持つマイクロ回路を形成する。

4. pcbと比較して、部品パラメータ範囲が広く、精度と安定性が高く、部品間絶縁が良好で、高周波特性が良いなどの利点がある。高電圧、大電流、高出力、高温、耐放射性の回路を作りやすい。回路設計が柔軟で開発期間が短い。多品種、小ロット生産に適しています。広く航空宇宙、コンピュータ、自動車、通信、計器、電源などの消費者製品やその他の電子製品に使用されます。

5.この種の材料の応用の特徴は次のとおりです。

a. icチップと一体化して多機能部品にすることができます。

b.印刷組立品が負荷よりも高い電力に耐えることができるため、基材の熱伝導率が高く、モジュールは大電力負荷能力を有し、高電力高圧回路に適している。

c.相互接続線が短く、信号遅延が小さいため、コンピュータで使用することができる。

d.パッケージ・モジュールは、プロセス・スクリーニング時の早期故障回路をなくし、モノリシックicに比べて信頼性が高い。

e.パッケージモジュールは、マイクロチップicに比べて耐湿性、耐食性、防錆性に優れている。

f.表面実装技術とチップ部品の組み合わせに応用でき、生産自働化レベルが高い。