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ソフト硬結合板

ソフト硬結合板

ソフト硬結合板

ソフト硬結合板

8L 多層FPCB基板

8L 多層FPCB基板

商品名:8L 多層FPCB基板

材質:FR-4 + PI

構造:PCB 4層 + FPC 4層

インク色：緑/白さ

仕上がり厚さ: 1.0mm

仕上がり銅厚：1OZ

表面加工: 金メッキ

金メッキ厚さ:3U

最小パターン幅／間隔：4mil/4mil

用途:通信


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BVH付き半FPCB基板

BVH付き半FPCB基板

商品名:BVH付き半FPCB基板

材質:FR-4 + PI

構造:PCB 6層 + FPC 2層

インク色：緑/白さ

仕上がり厚さ:PCB 0.8mm + FPC 0.15mm

仕上がり銅厚：1OZ

表面加工: 金メッキ

金メッキ厚さ:3U

最小パターン幅／間隔：2.5mil/2.5mil

用途:通信


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