ソフト硬結合板

商品名:6層 FPCB基板

材質:FR4 + PI

構成：FR4 4L +FLEX 2L

仕上がり厚さ：0.15mm

仕上がり銅厚：1OZインク色：緑/白さ

表面加工: 金メッキ

最小パターン幅／間隔：5mil/5mil

最小穴:機械穴0.2mm、レーザー穴0.1mm

用途:通信制品基板

商品名:カメラモジュールFPCB基板サプライヤー

材質:FR4 +PI

層数構造:PCB4層+FPC2層

仕上がり銅厚：1OZ

仕上がり厚さ:0.3mm

表面処理:ENIPIG PCB

表面加工: 金メッキ厚さ3 u

最小穴:0.2mm

最小パターン幅／間隔：3 ml / 3 ml

用途:カメラモジュール基板

商品名:FPCB基板

材質: FR4 +PI

層数:PCB1層+FPC1層

仕上がり銅厚：2 oz

仕上がり厚さ：1.6mm

表面加工: 金メッキ

基板金厚さ：2 u

最小穴:0.2mm

最小パターン幅／間隔：3 ml / 3 ml

特殊加工:樹脂栓孔+メッキ充填

商品名:8層スマートウェアラFPCB

材質:FR4 + PI

層数構造：PCB6層 +FPC 2層

仕上がり銅厚:1 oz

仕上がり厚さ:1.2mm

表面加工:金メッキ

最小穴:0.2mm

金メッキの厚さ：2 u

最小パターン幅／間隔：3mil/3mil

用途:スマート耐摩耗基板

商品名:エポキシ樹脂製プラグFPCB基板

 材質: FR4 +PI

 層数構造：PCB6層 +FPC 2層

仕上がり銅厚：1OZ

仕上がり厚さ:1.0mm

表面加工: 金メッキ

最小穴:0.2mm

最小パターン幅／間隔：4 ml / 4 ml (0.1 mm / 0.1 mm)

用途:デジタル製品基板

商品名:無人航空機FPCB基板

材質: FR-4 + PI

層数構造：PCB6層 +FPC 2層

インク色：緑/白さ

仕上がり厚さ:1.0mm +0.15mm

仕上がり銅厚：1OZ

表面加工: 金メッキ

最小パターン幅／間隔：4mil/4mil

用途:ドローン(uav)剛柔回路基板

特殊加工:エポキシ樹脂で基板を封止する

商品名:黄溶接カバーFPCB基板

材質: FR-4 + PI

層数構造：PCB6層 +FPC 2層

インク色:黄色さ/白さ

仕上がり厚さ：0.4mm +0.2mm

仕上がり銅厚：1OZ

表面加工: 金メッキ

最小パターン幅／間隔：3.5mil/3.5mil

最小穴:0.1mm

用途:通信基板

商品名:モジュール用高速FPCB基板

材質: FR-4 + PI

層数構造：PCB6層 +FPC 2層

仕上がり銅厚：1OZ

仕上がり厚さ：0.4mm +0.2mm

表面加工: 金メッキ

金メッキ厚さ:2U

最小パターン幅／間隔：3mil/3mil

最小穴:0.2mm

用途:モジュール基板

商品名:デジタル製品用多層FPCB基板

材質: FR-4 + PI

層数構造：PCB4層 +FPC 2層

インク色：緑/白さ

仕上がり銅厚：1OZ

仕上がり厚さ：1.0mm +0.15mm

表面加工: 金メッキ

最小パターン幅／間隔：3mil/3mil

用途: デジタル製品基板

商品名:4層 FPCBモデル基板

材質: FR-4 + PI

層数構造：PCB4層 +FPC 2層

インク色：緑/白さ

仕上がり銅厚：1OZ

仕上がり厚さ：0.8mm

表面加工:金メッキ

金メッキ厚さ3U

最小パターン幅／間隔：4mil/4mil

用途: デジタル製品基板

商品名:無線イヤホン基板

材質:FR-4 + PI

構造:PCB 2層 + FPC 2層

インク色：緑/白さ

仕上がり厚さ:0.6mm

仕上がり銅厚：1OZ

表面加工: 金メッキ

最小パターン幅／間隔：4mil/4mil

用途:無線イヤホン基板