高速回路基板 - 高周波埋め込み銅基板

高周波埋め込み銅基板は高周波で高速信号、低損失伝送特性を有するPCB基板材料の一種であり、銅被覆板業界のピラミッドの先端にあり、業界の敷居が最も高い。それは5 G高周波高速時代の通信業界の発展の鍵となる材料である

高周波数のRF(無線周波数)やpa(電力増幅器)などの高出力電子部品では放熱能力が求められるため、pcbに銅 ブロックを埋め込む工法が導入されるようになった。一方,高周波材料の材料コストを節約するため,高周波材料と混合して使用するように設計したのは無線周波数回路部分だけで,現在は2つのプロセスを同時に組み合わせる製品がほとんどである。片面回路を作った高周波材料と放熱用の銅ブロックを積層して埋め込む。同時に、放熱銅ブロックも対応するアンプ素子の配置スロットを生産するために加工する必要があります。

pcb(プリント基板)では、大電流のコイル板になると放熱性能が要求されます。放熱要件を満たすために、通常、pcb基板に銅のブロックを埋め込む。

既存の銅埋め込みpcbには、銅ブロックと銅溝付きpcbコアプレートが含まれる。銅ブロックは、銅溝に嵌め込まれ、pcbコア板及び銅ブロックの上面は、銅箔層に薄膜を介して接続される。基板に銅を埋め込む場合、銅ブロックと銅溝が同じ大きさで、銅ブロックとpcbコアプレートの間の側壁に接着剤が充填されていない場合、銅ブロックとpcbコアプレートの間の密着性は小さく、銅 ブロックは簡単に脱落します。

銅の塊を高めるための附着力やpcb板、芯が直接組み込み銅の普通の大きさがやや小さい銅の挿入槽は、つまり、銅の塊の侧壁の差と銅槽の侧壁にふさわしい、前述せるできるフィルムの抑圧する過程で埋める銅块の侧壁と銅挿入槽侧壁の間の空間を通して、銅の塊を高めるとpcb板芯の附着力。それでも、銅ブロックが片面に圧着されている場合、すなわち、銅ブロックの上面がフィルムで圧着され、銅ブロックの底面が露出している場合、銅ブロックの露出底面は支持されない。膜膜と隙間の接着剤の接着だけで,銅の塊がゆるんではがれやすい。同時に、銅ブロックの側壁間のギャップと銅挿入溝の側壁が一致しているため、接着剤は切迫したプロセスのギャップを押し込み、銅ブロックの水平移動と中心からのずれを生じる可能性があります。