PCBニュース - PCB製造における技術的障壁

　pcb製造業は技術集約型産業であり、技術障壁が高い。
pcb業界は電子、机械、コンピュータ、光学、材料、化学工業などの分野を一体化して制品の制造サービスに従事する業界で、それぞれの分野に対する包括的な理解と包括的な理解を持って、それを総合的に実際の生産に応用する能力を持っています。製造プロセスの角度から見て、pcb製品の精度高密度方向に発展に従って、各pcb特殊基材の生産製品を特に各種ハイエンド製品や、違うの工事の組織や工芸調整が必要であり、参加特許技術と知識と特殊の過程とは違うのノウハウ、強いフレキシブル製造の特徴もある;第二に、製造プロセスにおいて、企業は様々なpcb製品(めっき、エッチング、穴あけ、表面処理など)を製造できる必要がある。プロセスの欠陥は最終製品の生産量を減少させ、企業が置かれているサプライチェーン全体のオペレーションに影響を与えます。
pcbスマートファクトリー、どのくらいスマートですか?
世界のpcb製造センターとして、中国のpcb製品は主に単板、複板、8層以下の多層板、ローエンドhdi板であった。しかし、近年の3 c電子製品の発展に伴い、より薄くて短いスマートフォン、インターネットテレビ、ウェアラブル製品などのスマート製品が雨後の竹の子のように出現し、直接hdi、フレキシブルボードなどのハイエンドpcb製品の拡張に中国のpcb業界を推進し、徐々に全産業チェーンを低段階からハイエンドへの移行を実現している。現在、大型pcbメーカーや中小pcbファウンドリは、従来の工場からスマートファクトリーへの移行が必然的な需要となっています。

　　2020年には5 g通信が本格化します。5 gのデータ伝送は、広帯域、高信頼性、低遅延という特徴があり、質的に向上すると考えられます。中でもスマートファクトリーは5 g技術の重要な応用シナリオの一つで、5 gネットワークを活用して生産設備をシームレスに接続し、さらに設計、調達、倉庫、物流などを行うことで、生産をよりフラット化、カスタマイズ化、インテリジェント化し、未来志向のスマートマニュファクチャリングネットワークを構築することができます。
データ交換がpcbスマートファクトリーの第一段階であるとすれば、5 g通信がpcbスマートファクトリーの需要市場を切り開く鍵になるのでしょうか。