PCB技術 - プリント基板の銀メッキの原因とメリット

銀 メッキは電気めっきの効果であり、金属やその他の非銀物質の表面に銀めっきを行う。銀めっきは金属や他の非銀物質の表面に銀がめっきされており、薄く、脱落しやすいことを示している。銀は他の材料と銀に包まれ、断熱作用がある。

プリント基板はなぜ銀メッキや金メッキが必要なのか？

ソルダーレジスト塗料を塗布していないPCB銅層は空気中に露出して極めて酸化しやすい。

プリント配線板の表裏両面は銅層であり、PCB基板の生産において、銅層は付加法を用いても減成法を用いて製造しても、最後には滑らかで保護されていない表面を得ることができる。銅の化学的性質はアルミニウム、鉄、マグネシウムなどの活発さに及ばないが、水がある条件下では、純銅と酸素の接触は極めて酸化されやすい、空気中に酸素と水蒸気が存在するため、純銅表面は空気と接触するとすぐに酸化反応を起こす。PCBは銅層の厚さが薄いため、酸化された銅は電気的な不良導体となり、PCB全体の電気的性質を大きく損なうことになる。

銅の酸化を阻止するために、溶接時にPCB基板の溶接部分と非溶接部分を分離するために、またPCB表層を保護するために、エンジニアたちは特殊な塗料を発明した。この塗料はPCB表面に容易に塗布でき、一定の厚さの保護層を形成し、銅と空気の接触を遮断することができる。このコーティングはソルダーレジスト層と呼ばれ、使用される材料はソルダーレジスト塗料です。

金、銀などの貴金属をプリント基板に使うメリットは何ですか？

プリント配線板には溶接素子が必要であり、溶接のために銅層の一部が露出している必要がある。これらの露出した銅層はパッドと呼ばれ、基板パッドは一般的に長方形または円形で面積が小さい。PCB基板の表裏両面は銅層であり、銅級は酸化されやすいため、ソルダーレジスト塗料を塗った後、唯一空気中に露出しているのはパッド上の銅である。

パッド上の銅が酸化されると、溶接が困難になるだけでなく、抵抗率が大きく増加し、最終製品の性能に深刻な影響を与える。そこでエンジニアたちは、パッドを保護するためのさまざまな方法を考え出した。不活性金属金をめっきしたり、表面に銀を化学プロセスで覆ったり、特殊な化学薄膜で銅層を覆ったりして、パッドと空気の接触を阻止したりします。

PCB基板上に露出したパッドは、銅層が直接露出している。この部分は酸化を防ぐために保護する必要があります。この観点から言えば、金であれ銀であれ、プロセス自体の目的は酸化を阻止し、パッドを保護し、次の溶接プロセスで良品率を確保することである。

しかし、異なる金属を採用すると、生産工場で使用されるPCBの保管時間と保管条件に対して要求が出される。そのため、PCB基板工場は一般的にPCBの生産が完了し、顧客に納品する前に、真空成形機械を利用してPCBを包装し、PCBに酸化被害が発生しないように最大限に確保する。

最後の部品を機械的に溶接する前に、プレートカードメーカーはPCB基板の酸化程度を検査し、酸化PCBを取り除き、良品率を保証しなければならない。最終的に消費者が手に入れたプレートカードは、さまざまな検査を経て、長時間使用した後の酸化もほとんど挿抜接続部にしか発生せず、パッドと溶接された部品には影響がありません。

銀や金の方が電気抵抗が低いため、銀や金などの特殊金属を採用した後、PCB使用時の発熱量を減らすことができるのだろうか。

発熱量に影響を与える最大の要因は抵抗であることが分かった。抵抗はまた導体自体の材質、導体の断面積、長さと相関している。パッド表面の金属材質の厚さは0.01ミリをはるかに下回っており、OST（有機保護膜）方式で処理されたパッドでは、余分な厚さの発生はまったくありません。このような微小な厚さで表される抵抗はほぼ0に等しく、計算することさえできないので、もちろん発熱量に影響することはありません。

どんな製品が特性に適して銀 メッキに適しているか

1.PCIABS、ABS/PC、ナイロン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニルなどの各種特殊な材質に使用することができる。

2.銀めっき技術が簡単で、コストが安く、基材との接着力が良い。

3.銀めっき後、基材の導電性に影響を与えない（すなわち、その導通導電に影響を与えない）。

4.製品は良好な導電性と耐他性がある。

5.優れた外観を得ることができる。

6.電気めっき銀は電気めっき銅よりもコストが低い。

7.使用環境温度は60°C以下である。使用温度範囲：-10°C-40°C。

適用範囲：

1.銀 メッキに用いられるめっき層は、以下の条件を満たす必要がある：

a）厚さが均一である;

b）良好な結合力;

c）優れた導電性

2.実際の応用において、銀 メッキは主に以下の用途に用いられる：

a）良好な導電性が要求される場合、例えばコンデンサ、半導体装置及び各種電気機器、家庭用電気機器のコネクタなど;

b）良好な耐食性が要求される場合、例えば各種化学機器、精密計器のコネクタなど;

c）電子製品ケース（例えば携帯電話、携帯電話、脳、デジタルカメラなど）;

d）プリント基板の導電性スラリー（例えばプリント基板表面に抵抗、容量又はインダクタンスを貼り付け、プリント基板と配線を固定し、又はブラシ基板上の電子部品を固定する）;

e）その他導電性が要求される場合。

使用分野

銀コーティングは最初に装飾に用いられた。電子工業、通信配置及び機器製造において、銀めっきは金属部品の抵抗を低下させ、金属の溶接能力を高めるために広く用いられている。また、サーチライトなどのリフレクタにおける金属リフレクタにも銀めっきが必要である。銀メッキが登場した当初は、アクセサリーや食器に主に使われていた。しかし、科学技術の発展に伴い、銀めっき技術も改善されつつあり、その優位性も徐々に現れてきている。現在、銀めっきは航空機や電子製品に広く使われている。