PCB技術 - HASL PCBと鉛フリーHASL PCBの違いは?

pcb生産におけるプロセス要件は、pcbの品質と位置を直接決定する非常に重要な要素です。例えば、スズスプレーと浸金、相対的に浸金はハイエンドpcbに向いています。浸金は品質が良いため、コストに比べて割高です。そのため、多くのお客様が一般的なスズを使っています。スズを噴くことは知っていても、スズに鉛スズと鉛フリースズがあることは知らない人が多いです。

今日iPCB(株)は客様の参考のために鉛フリーの違いを詳しく述べます。

1.錫の表面から見ると、鉛あり錫は明るく、鉛フリー錫(sac)は暗く、鉛フリー錫に比べて湿潤性がやや劣ります。はんだ

2.鉛は人体に有害で、鉛がなければ無害です。鉛を含む共結晶温度は鉛フリーよりも低いです。鉛フリー合金の成分によって、snagcuの共晶温度は217℃、溶接温度は30-50℃です。これは実際の調整次第です。鉛共晶温度は183℃です。鉛は機械的強度と明るさの面で鉛フリーより優れています。

図１　鉛フリー錫pcb

3.鉛フリー錫の鉛含有量は0.5を超えず、鉛含有量は37に達します。

4.はんだ付けの過程で、鉛は錫の線の活性を増加させます。鉛スズは鉛フリースズより優れていますが、鉛は毒性があり、長期間使用すると人体によくありません。また、鉛フリースズは鉛スズよりも融点が高くなります。これにより、ハンダ接合部がより強固になります。

5.鉛フリーの違いの違いは何ですか?温度はいくらですか。

5.1　pcb無鉛スズは、環境保護のカテゴリーに属して、有害物質「鉛」、融点は約218度ではありません。はんだによくないです。錫を噴く炉の温度は280-300度に抑える必要があります。ピーク温度は約260度に抑える必要があります。リフロー温度は260-270℃です。
5.2　鉛やスズを含むpcbは環境保護の対象ではありません。それは有害物質「鉛」を含み、融点は約183度です。錫を噴く炉の温度は245 ~ 260度に抑える必要があります。ピーク温度は250℃前後に抑える必要があります。終わって、はんだ順調のため、リフロー温度は245-255℃です。