PCB Blog - SMTとSMDの違い

SMTの話を聞いたり、SMDの話を聞いたりすることがありますが、この2つの話は確かに混用できることもありますが、基本的には少し違います。本文はSMTとSMDの違いを簡単に説明する。

SMT（Surface Mount Technology）は表面接着技術とも呼ばれ、抵抗、容量、電気結晶、体積回路などの電子部品を回路基板（PCB）表面に実装する技術を指す。主に錫ペースト（Solder Paste）を通じて溶接が必要な回路基板に印刷した後、電子部品を置き、高温を用いて錫ペーストを溶解させ、錫ペーストを電子部品に被覆し、温度が冷却されて固体になると、表面溶接が完了する。

SMT技術の優位性

SMTと過去の貫通孔挿着技術の最大の違いは、SMTが電子部品のピンのために貫通孔を予約しなくてもよいことであるため、体積の小さい電子部品を使用することができ、電子製品がSMT技術を採用するのは主に以下の3つの利点がある：

1、より軽量：

より小さな電子部品を使用すると、必要な回路基板面積も小さくなり、電子製品の体積をより軽量にすることができます。

2、製品の更なるハイエンド：

電子部品がより小さく、より薄くなると、電子製品をより多様な分野に応用することができ、マイクロロボット、CPU、携帯する電子製品など、より精密でハイエンドな製品を設計することができます。

3、量産がより容易：

SMTは機械設備を用いて表面溶接を完成し、従来の人工挿着作業に比べて大量生産に適しており、製作過程も貫通孔挿着より安定している。

短所：

1、SMT設備と部品の価格は高く、一定のコストがかかります。

2、この貼り付け方法は訓練された従業員が操作する必要があります。

SMT技術は電子組立の小型化、高密度化、高信頼性を実現し、消費電子、通信などの業界で広く応用されている。それは電子製造技術の発展の方向を代表している。PCB事業と同様に、iPCBのPCBAサービスもプロトタイプ設計と小ロット生産に専念し、iPCBを回路基板製造と組立のワンストップ目的地にする。このスケジュールにより、開発作業が簡単になります。デルの専門技術者と技術者は、デルのカスタマーサービススタッフを通じてお客様と緊密に協力し、最適な品質と最短の納品時間を確保します。私たちは毎日、世界中から数千件の注文を完了し、一貫した品質と良質なサービスによって、PCBとPCBAサービスのリーディングベンダーになりました。私たちは高品質の中小量産サービスの提供に力を入れています。

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SMDとは？

表面実装デバイス（SMD）はプリント基板に実装された実際の素子である。SMDsは、より速く、より柔軟で、よりコスト効率の高いコンポーネントが必要な世界で大きな発展を遂げています。新しいSMDでは、リード線を使用して配線するのではなく、プリント基板に直接溶接できるピンを使用しています。ピンを使用することは、リードに比べて多くの利点があります。

利点：

1、SMDはより大型でより重い電子部品を実装することができる。

2、SMDは低コストで、より把握しやすい技術である。

短所：

1、SMDはプラグインのインストールを行うことができますが、そのプラグインポイントはより多くの空間を必要とし、PCB空間の制限が大きいことを招きます。

2、SMDの正確性はSMT技術に及ばない

以下の主な特徴があります。

1、コンポーネントは、従来のスルーホール技術のようにボードに挿入するのではなく、プリント基板の表面に貼り付けられている。

2、ロボットハンドと自動化設備を用いて高速、高精度のコンポーネント組立を行い、過去の人工組立に取って代わった。

3、部品はすべて片面組立（Surfaceマウントデバイス、SMD）であり、底部に溶接ボールがあり、リフロー溶接によって電気的接続を完成する。

4、部品のサイズはいずれも小さく（通常01005 ~ 1005ヤード）、高密度組立を実現することができる。

5、プリント基板の担体として軟板またはフレキシブル板を採用する。

6、組み立て後の製品の計量厚さは小さい。

7、両面または多面組立を実現でき、部品の取り付け密度を大幅に高めることができる。

8、品質管理が信頼でき、良品率が高い。

未来のSMT/SMDの発展傾向を展望すると、技術の進歩は必然的に新しい産物を生み、新しい産物も必然的に技術の発展を推進し、SMD/SMTの市場は広大な青い海であることが分かる。

SMDとSMTが文章を区別することがあなたに役立つことを願っています。