PCB Blog - flexible pcb boardはご存知ですか

一、フレキシブルプリント基板の概念

flexible pcb board：英語のフルスペルFlexible Printed Circuitの略で、フレキシブル基板と呼ばれ、フレキシブルプリント基板を意味し、FPCとしても知られている。それは、導体回路グラフィックス、両面および多層回路基板、電気的リンケージの内層と外層を達成するために穴のメタライゼーションを介して表面層と内層、PIとライングラフィックス表面と接着剤層で作られた曲率上昇基板転送とエッチングプロセス方法の表面に光イメージンググラフィックスの使用を通じてであり、表面を保護し、絶縁する。

flexible pcb boardは高配線密度、軽量、薄型の特徴があり、主に携帯電話、ノートパソコン、PDA、デジタルカメラ、LCMなど多くの製品に使用されている。

二、flexible pcb boardの主原料

主な原材料は：1、基板、2、カバーフィルム、3、補強材、4、その他の補助材料である。

1、基板

（1）、接着基板は主に3つの部分から構成されています：銅箔、接着剤、PI、片面基板と両面基板の2つのカテゴリがあり、片面基板用の銅箔材料の片面のみ、両面基板用の銅箔材料の両面があります。

（2）、ノングルー基板は、通常の接着基板に相対する基板の接着剤層がなく、接着剤層の真ん中が少なく、組成物の銅箔とPI二つの部分だけで、接着基板よりも薄く、優れた寸法安定性、高い耐熱性、高い耐屈曲性、優れた耐薬品性などがあり、現在広く使用されている。

銅箔：一般的に使用される銅箔の厚さは、1OZ、1/2OZ、1/3OZ、現在より薄い銅箔の1/4OZの厚さを導入し、次の仕様を持っていますが、現在、このような材料の国内使用は、極細路（0.05MM以下の線幅と間隔）製品の製造に。

顧客の要求がますます高くなっているため、将来的にはこのような仕様の材料が広く使用されるようになるだろう。

2、カバーフィルム

主に剥離紙、接着剤、PIの3つの部分から構成され、最終的に製品に保持されるのは接着剤のみで、PIは2つの部分から構成され、剥離紙は生産工程で引きちぎられ、使用されなくなる（異物上の接着剤を保護する役割）。

3、補強

FPCの材料の具体的な使用は、FPCの特性を補うために、支持強度を高めるために使用される製品の特定の部分は、より柔らかい。

現在使用されている補強材は以下の通り：

（1）、FR4補強：ガラス繊維布とエポキシ樹脂接着剤の組成物の主なコンポーネントは、PCBに使用されるFR4材料と同じ；

（2）、鋼鉄補強：鋼鉄で構成され、強い硬度と支持強度を持つ；

（3）、PI補強：カバーフィルム、PIと粘着剥離紙の3つの部分と同じですが、PI層だけが厚く、2MILから9MILまで比例生産することができます。

4、その他の補助材料

（1）、純粋な接着剤：この接着フィルムは、保護紙/剥離フィルムと接着剤組成物の層を持つ熱硬化型アクリレート接着フィルムであり、主に層状基板、ハードとソフトの組み合わせ基板、およびFR-4 /スチール補強基板に使用され、接着の役割を果たす。

（2）、電磁波防止フィルム：基板表面に貼り、シールドの役割を果たす。

（3）、純銅箔：銅箔のみで構成され、主に中空基板の製造に使用される。

三、flexible pcb boardの特徴

1、短い：短い組立時間すべての行が完了するように構成されており、冗長な配線接続作業の必要性を排除します；

2、小さい：PCB（ハードボード）よりも小さい効果的に製品の体積を減らすことができ、持ち運びの利便性を高める；

3、ライト: PCB （ハード・ボード）より軽い最終製品の重量を減らすことができます；

4、薄い：薄いPCB（ハードボード）よりも厚さは柔軟性を向上させることができ、その後、三次元アセンブリのための限られたスペースを強化する。

四、flexible pcb boardの長所と短所

1、フレキシブル回路基板の利点

フレキシブルプリント回路基板は、多くのリジッドプリント回路基板は利点を持っていないと、柔軟な絶縁基板プリント回路で作られています。

（1）、任意の配置の空間レイアウトの要件に応じて、折り曲げ、コイル、自由にすることができ、コンポーネントアセンブリとワイヤ接続の統合を実現するように、移動し、格納するために三次元空間である。

（2）、FPCの使用は大幅に高密度、小型化、開発ニーズの方向で、高信頼性に該当する電子製品のサイズと重量を減らすことができます。そのため、航空宇宙、軍事、モバイル通信、ラップトップコンピュータ、コンピュータ周辺機器、PDA、デジタルカメラなどの分野や製品でFPCが広く使用されている。

（3）、FPCはまた、良好な放熱性と溶接性を持っており、全体的なコストが低いという利点に接続された負荷に簡単に、ハードとソフトの設計の組み合わせはまた、わずかな不足のコンポーネントの収容能力のフレキシブル基板を補うために、ある程度までです。

2、フレキシブル回路基板の短所

（1）、一度の高い初期費用

フレキシブルプリント基板の結果として、特別なアプリケーション、製造のために設計されているので、回路設計、配線、高いコストに必要な写真プレートの開始。適用範囲が広いPCBを適用する特別な必要性がなければ、通常少数の適用は、使用しないことが最善である。

（2）、適用範囲が広いPCBの変更および修理より困難である

一度作られる適用範囲が広い PCB は変わるために地図の底か軽いデッサンのプロシージャの準備から始めなければなりません従って変わることは容易ではないです。その表面はより困難な仕事である修理、修理および回復の前に取除かれるべき保護フィルムの層で、覆われている。

（3）、サイズの制限

断続的なプロセス製造業が付いている通常まだ Pu の場合の適用範囲が広い PCB は、従って生産設備のサイズの制限に服従して、非常に広く、非常に長く作ることができません。

（4）、不適切な操作は破損しやすい

簡単にフレキシブル回路への損傷によって引き起こされる人員の設置の不適切な操作は、そのはんだ付けとリワークが動作するように訓練された人材である必要があります。

flexible pcb boardは、アプリケーションの所望の形状に曲げることができる回路基板の特殊なタイプです。通常の硬い回路基板とは対照的に、このタイプの基板は、柔軟な基板上に導電経路と電気部品を配置します。フレキシブルPCB設計は、電話、カメラ、補聴器などの現代のコンパクトな電子機器を構築する際に多くの利点があります。