PCB Blog - 銅 箔 ラミネートについて

銅 箔 ラミネートは銅被覆箔積層板や銅被覆板とも呼ばれ、電子ガラス繊維布またはその他の補強材料を樹脂に浸漬し、片面または両面を銅箔で被覆し、熱圧して作られた板状材料である。各種の異なる形式、異なる機能のプリント回路基板は、銅被覆板に選択的に加工、エッチング、ドリル及び銅めっきなどの工程を行い、異なるプリント回路を作製する。

PCB銅 箔 ラミネートは銅箔、補強材、接着剤の3つの部分から構成されている。板材は通常、補強材の種類と接着剤の種類または板材の特性によって分類される。

一、補強材料による分類

PCB銅被覆箔積層板の最も一般的な補強材料は、無アルカリ（アルカリ金属酸化物含有量が0.5%を超えない）ガラス繊維製品（例えば、ガラスクロス、ガラスフェルト）または紙（例えば、木材パルプ紙、漂白木材パルプ紙、綿毛紙）などである。したがって、PCB銅被覆箔積層板は、ガラス布基と紙基の2つに大別することができる。

二、接着剤の種類による分類

PCB箔被覆板に用いられる接着剤は主にフェノール、エポキシ、ポリエステル、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン樹脂などがあるため、PCB箔被覆板もそれに応じてフェノール型、エポキシ型、ポリエステル型、ポリイミド型、ポリテトラフルオロエチレン型PCB箔被覆板に分けられる。

三、基材の特性及び用途による分類

基材の火炎中及び火源から離れた後の燃焼の程度によって汎用型と自己消火型に分けることができ、基材の曲がり具合によって剛性とフレキシブルPCB被覆箔板に分けることができ、基材の動作温度や動作環境条件に応じて、耐熱型、耐放射型、高周波用PCB箔被覆板などに分けることができる。また、特殊な場合に使用されるPCB被覆箔板、例えばプレキャスト内層被覆箔板、金属基被覆箔板、及び箔材の種類に応じて銅箔、ニッケル箔、銀箔、アルミニウム箔、康銅箔、ベリリウム銅箔被覆箔板に分けることができる。

PCB銅被覆箔積層板の生産プロセスは以下の通りである：樹脂合成とゴム液調製−強化材料のゴム浸漬と乾燥−ゴム浸漬材のせん断と検査−ゴム浸漬材と銅箔の積層−熱プレス成形−裁断−検査包装。

樹脂溶液の合成と調製はすべて反応釜で行った。紙ベースPCB箔被覆板用のフェノール樹脂の多くはPCB箔被覆板工場で合成されている。

ガラス布基PCB箔被覆板の製造は、原料工場から供給されたエポキシ樹脂と硬化剤をアセトンまたはジメチルホルムアミド、エチレングリコールメチルエーテルに混合溶解し、攪拌して均一な樹脂溶液にすることである。樹脂溶液は8〜24時間熟成させた後、ゲル浸漬に使用することができる。

ディップはディップマシンで行われます。ゴム浸漬機には横型と縦型の2種類がある。横型浸漬ゴムは主に紙の浸漬に用いられ、縦型浸漬機は主に強度の高いガラス布の浸漬に用いられる。樹脂液を浸漬した紙またはガラス布主は、プレスロールを経てオーブンに入れて乾燥した後、一定のサイズに切り取り、検査に合格して予備用とする。

PCB産業チェーンにおいて、銅 箔 ラミネートは中流位置にあり、上流の銅インゴット（銅箔）、木材パルプ（紙）、ガラス糸（布）、合成樹脂などの基礎原材料から一連の生産技術を経て銅被覆板を製造した後、インク、エッチング液などを利用してPCBを生産し、最終的に通信設備、消費電子などの多くの分野に応用した。銅被覆板はPCBの導電、絶縁、支持の3大機能を担っており、電気信号の伝送過程におけるエネルギー損失と伝送速度などに顕著な影響を与え、PCBを生産する重要な基材であり、PCB材料コストの中で30%前後を占めている。

銅 箔 ラミネートの一般的な種類は、銅被覆箔フェノール紙積層板、銅被覆箔フェノールガラス布積層板、銅被覆箔ポリテトラフルオロエチレン積層板、銅被覆箔エポキシガラス布積層板、軟性ポリエステル銅被覆フィルムを含む。

一般的な銅 箔 ラミネートは主に家電、自動車などの端末装置に応用されている、ハイエンド銅被覆板は端末応用の性能ニーズに応じて、高周波、高速銅被覆板と高密相互接続（HDI）用基板に分けることができる。また、HDI関連技術に基づいて、電子技術の高精細高密、小型化と軽薄化の特徴に適応するために、ICパッケージ基板用銅被覆板（すなわちIC基板）を演出し、IC基板は従来の集積回路パッケージリードフレームのアップグレードであり、各種チップパッケージの一環として使用され、現在のPCB分野の最高技術レベルをある程度代表している。

銅 箔 ラミネートのコスト構造では、銅箔が42.1%で最も多い。次に樹脂、ガラス繊維布がそれぞれ26.1%と19.1%を占めた。

電子情報産業の急速な発展に伴い、デジタル回路は徐々に情報処理の高速化、信号伝送の高周波化段階に入り、電子システム全体は軽薄短小、多機能化、高密度化、高信頼性、低コスト化の方向に向かって発展し、特に5 G、AI、クラウドコンピューティング、ビッグデータなどの分野での応用は、PCBの性能に対してより高い要求を提出した。

この背景の下で、銅 箔 ラミネートの発展も高周波高速及びHDI基板、ICキャリアの需要増加の傾向を示している。