PCB Blog - 電気メッキとはなんですか

電気 メッキ と は、他の金属や合金の薄い層でメッキされたいくつかの金属表面の電解の使用であり、耐摩耗性、導電性、反射性、耐食性（硫酸銅など）を向上させ、美観の役割を高めるために、金属（錆や腐食など）の酸化を防止する役割を果たすようにプロセスの金属膜の層に付着した金属または他の材料部品の表面を作るために電解の使用です。また、コインの外層の多くにも電気メッキが施されています。

メッキ技術は今日まで発展し、非常に重要な近代的加工技術となり、それは長い間、単なる金属表面の保護と装飾的な処理手段以上のものでしたが、保護と装飾メッキはまだメッキ処理の大きな割合を占めています。電気めっきの機能的用途はますます広がっている。特にエレクトロニクス産業、通信、軍事、航空宇宙などの分野では、機能めっき技術が使用されています。

電気 メッキ と は、美しい金属メッキだけでなく、様々な二元合金、三元合金、さらには四元合金をメッキすることができ、複合メッキ、ナノ材料を作ることもできます。これらの技術の工業化は、電気めっき添加技術と電気めっき新材料技術の電気めっき溶液処方技術への応用と不可分である。

回路基板の電気 メッキ と は、酸光沢銅めっき、ニッケル/金めっき、錫めっきに大別される。

電子機器製造業界において、回路基板（PCB）は電子部品をつなぐ架け橋の役割を担っており、その品質と性能は極めて重要である。PCB製造工程における重要なリンクとして、電気 メッキ と は回路基板の導電性、耐食性、信頼性を向上させるかけがえのない役割を担っています。

まずは、回路基板めっきの工程フローをご紹介します：

酸浸漬→全面銅メッキ→グラフィック転写→酸脱脂→2回向流洗浄→マイクロエッチング→2回向流洗浄→酸浸漬→錫メッキ→2回向流洗浄→向流洗浄→酸浸漬→グラフィック銅メッキ→2回向流洗浄→ニッケルメッキ→2回向流洗浄→クエン酸浸漬→金メッキ→リサイクル→2-3レベルの純水洗浄→乾燥

PCB電気 メッキ の利点は主に以下の点に反映される：

1、優れた導電性

メッキ層は大幅に回路基板の導電特性を向上させることができ、抵抗と信号伝送損失を低減し、回路基板の伝送効率を向上させる。

2、良好な耐食性

メッキ層は、効果的に回路基板の表面が酸化または腐食され、それによって回路基板の寿命を延ばすことを防ぐことができます。

3、良好なはんだ付け性

メッキ層は、回路基板の溶接性能を向上させることができ、溶接点の品質を向上させ、溶接欠陥率を低減させる。

4、美観

メッキ層は、回路基板の表面をより滑らかに明るくすることができ、製品の品質の全体的な外観を向上させます。

PCB電気 メッキ と は、主な方法は何ですか？

PCBメッキの主な方法には、浸漬メッキ、スプレーメッキ、ブラシメッキなどがあります。

浸漬めっき：回路基板は完全に金属膜を形成するために回路基板の表面に堆積した金属イオンが電流の役割を通じて、金属イオンを含むめっき液に浸漬されることを指します。浸漬めっきは、操作が簡単で低コストという利点がありますが、金属層の分布に不均一な場合があります。

スプレーめっき：スプレーガンの使用を指し、金属層の均一な分布を達成するために、銃の速度と動きの角度の制御を介して、回路基板めっき液の表面に噴霧される。スプレーめっきは、金属層の厚さと機会の高い要件の分布に適しています。

ブラシめっき：ブラシの摩擦によって、回路基板の表面に金属イオンを析出させ、回路基板の表面にめっき液を塗布するブラシの使用を指します。ブラシめっきは、局所的な部分のめっきに適しています。

PCB電気 メッキ と は、以下の点に注意する必要がある：

1、めっき液の選択

回路基板の材質、厚さ、要求される金属層の性能に応じて、適切なめっき液を選択する。

2、めっき条件の管理

金属層の均一性と品質を確保するために、めっきプロセスにおける電流密度、温度、時間などのパラメータを厳密に制御する必要があります。

3、めっき前の前処理

メッキの前に、基板の洗浄、脱脂、除錆などの前処理を行い、メッキ層と基板表面の良好な結合を確保する。

4、めっき後の処理

メッキ終了後、回路基板を洗浄、乾燥などの後処理を行い、余分なメッキ液や残渣を除去し、回路基板の信頼性を向上させる。

PCB電気 メッキ と は、すなわちプリント基板メッキは、金属膜の層で回路基板の表面を覆うプロセスである。この金属膜は、通常、銅、ニッケル、金などの導電性材料で構成されています。これは、回路基板の導電性を高め、回路基板を保護し、美化するために設計されています。メッキ処理により、回路基板表面の金属層の均一な分布が達成され、回路基板の信頼性と安定性が向上します。