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PCB Blog - ic とはなんですか。

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PCB Blog - ic とはなんですか。

ic とはなんですか。
2024-07-12
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Author:iPCB      文章を分かち合う

ic とは「集積回路」であり、エレクトロニクスでは回路(半導体装置、モジュールを含む)を小型化し、半導体ウエハ表面に製造する。だから半導体はICを作る原料にすぎない。集積回路(Integrated Circuit、ICと略称)は、いくつかのトランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサを1つの微小な半導体チップに組み合わせたパッチ電子部品である。集積回路電子部品(Integrated Circuit Electronic Components、略称IC)は体積が小さく、軽量である。低電力で優れた機能効果を発揮します。


では、集積回路は何から構成されているのでしょうか。


集積回路で使用されるコンポーネントは外部からは見えません。これらはすべて半導体チップに構築されており、除去することはできません。ic とは、数千万以上のダイオードトランジスタとCMOSトランジスタを使用して全体に集積し、多くの集積機能を実現する電界効果トランジスタである。


集積回路(IC)のタイプは何がありますか。


外部構造によって、ic とは以下の主要ないくつかに分けることができる:単線針パッケージ(SIPP)、双針パッケージ(DIPP)、四脚パッケージ(QPP)、Pin Grid Array Package(PGA)、ボールゲートアレイパッケージ(BGA)、無リードチップキャリア(LCC)パッケージ。


一、技術によっては、ICには2つのタイプがあります。


1、線形集積回路

このタイプの集積回路は、可変入力信号に応じて出力信号が変化するアナログ信号を処理する。


2、デジタル集積回路

このタイプの集積回路はデジタル信号を処理する。定義された入力信号から定義された出力信号を受信する。使用する電子部品に応じて、デジタル集積回路にはさまざまなタイプがあります。

以下は、CMOS(相補型金属酸化物半導体)、DSP(デジタル信号プロセッサ)、DRAM(動的ランダムアクセスメモリ)、ROM(読み取り専用メモリ)、PROM(プログラマブル読み取り専用メモリ)などのデジタルic とはの例である。


二、ICチップはその機能、構造によって、アナログ集積回路とデジタル集積回路の2種類に分けることができる。


アナログ集積回路は、様々なアナログ信号(例えば、半導体ラジオのオーディオ信号、レコーダの磁気テープ信号など)を生成、増幅、処理するために使用され、デジタル集積回路は、様々なデジタル信号(VCD、DVD再生のオーディオ信号、ビデオ信号など、時間的および振幅的に離散的に値をとる信号)を生成、増幅、処理するために使用される。


基本的なアナログ集積回路には、演算増幅器、乗算器、集積レギュレータ、タイマ、信号発生器などがある。デジタル集積回路は品種が多く、小規模集積回路には多種のゲート回路がある、中規模集積回路にはデータセレクタ、符号化デコーダ、フリップフロップ、カウンタ、レジスタなどがあり、大規模または大規模集積回路にはPLD(プログラマブル論理デバイス)とASIC(専用集積回路)がある。


PLDとASICの観点から言えば、素子、デバイス、回路、システムの違いはもはや厳密ではない。それだけでなく、PLDデバイス自体はハードウェアキャリアであり、異なるプログラムをロードすることで異なる回路機能を実現することができます。そのため、現代のデバイスは純粋なハードウェアではなく、ソフトウェアデバイスとそれに対応するソフトウェアエレクトロニクスは現代の電子設計に多くの応用を得ており、その地位もますます重要になってきている。


回路部品は種類が多く、電子技術と技術レベルの向上に伴い、大量の新しい部品が絶えず現れ、同じ部品にも多種のパッケージ形式があり、例えば:パッチ部品は現代の電子製品の中ですでに随所に見られる。異なる使用環境に対して、同じ部品にも異なる工業基準があり、国内の部品には通常3つの基準がある。すなわち、民用基準、工業基準、軍用基準、基準が異なり、価格も異なる。軍用標準部品の価格は民用標準の10倍、さらに多くなる可能性がある。工業標準は両者の間にある。


三、ICチップは製造プロセスによって半導体集積回路と薄膜集積回路に分けることができる。


膜集積回路はまた厚膜集積回路と膜集積回路を分類する。


四、ICチップは集積度の高低あるいは規模の大きさによって、小規模集積回路(SSI)、中規模集積回路(MSI)、大規模集積回路(LSI)、大規模集積回路(VLSI)、大規模集積回路(ULSI)に分けることができる。


五、ICチップは導電型によって双極型集積回路と単極型集積回路に分けることができる。


双極型集積回路の製作プロセスは複雑で、消費電力が大きく、代表集積回路はTTL、ECL、HTL、LST-TL、STTLなどのタイプがある。単極型集積回路の製作プロセスは簡単で、消費電力も低く、大規模集積回路を作りやすく、代表集積回路はCMOS、NMOS、PMOSなどのタイプがある。


六、ICチップは用途によってテレビ用集積回路、音響用集積回路、ビデオプレーヤー用集積回路、ビデオレコーダー用集積回路、コンピュータ(マイコン)用集積回路、電子オルガン用集積回路、通信用集積回路、カメラ用集積回路、警報器用集積回路及び各種専用集積回路に分けることができる。


テレビ用集積回路は、行場走査集積回路、中放集積回路、伴音集積回路、カラー復号集積回路、AV/TV変換集積回路、スイッチング電源集積回路、リモコン集積回路、麗音復号集積回路、絵中画処理集積回路、マイクロプロセッサ(CPU)集積回路、メモリ集積回路などを含む。


音響用集積回路は、AM/FM高中間周波回路、ステレオ復号回路、オーディオプリアンプ回路、オーディオ演算増幅集積回路、オーディオ電力増幅集積回路、サラウンド音響処理集積回路、レベル駆動集積回路、電子音量制御集積回路、遅延残響集積回路、電子スイッチ集積回路などを含む。


ディスクプレーヤー用集積回路には、システム制御集積回路、ビデオ符号化集積回路、MPEG復号集積回路、オーディオ信号処理集積回路、音響効果集積回路、RF信号処理集積回路、デジタル信号処理集積回路、サーボ集積回路、電動機駆動集積回路などがある。


レコーダ用集積回路には、システム制御集積回路、サーボ集積回路、駆動集積回路、オーディオ処理集積回路、ビデオ処理集積回路がある。


ic とは

ICチップの用途:

1、操作用途、この機能はテレビ、例えば番組予選、音量、輝度、コントラスト、色度の制御操作を完成する。


2、用途を調整し、この機能は主にテレビが各ユニット回路の動作方式に対して設立と調整機能を行うことを完成する。業界モードに入ると、リモコンやキーを操作することで、高再生AGC、副輝度、副コントラスト、副音量、場幅、場線形、場中心、行幅、枕元、ホワイトバランスなどの調整を行うことができます。


3、表示用途を検出し、CPUはICバスを通じて接続されたICをスキャンして検出し、故障したICを画面に表示することができる。


4、自動調整用途、いわゆるデータ自動回復機能は、メモリを交換する時にこの機能を必要とする。


では、ic とはのものを使用することにはどのような利点があるのでしょうか。


1、集積回路の体積がより小さいため、電子機器のスペースを節約することができる。


2、集積回路はより少ない電力を消費し、より省エネにする。


3、集積回路は従来の電子回路より速く、信頼性が高い。


4、大量生産集積回路のコストは比較的に低い。


また、さまざまなタイプのic とはあります。


1、デジタル集積回路:これらの集積回路は、コンピュータ、計算機、デジタルクロックなどのデジタルデバイスのためのバイナリ信号(0および15)を処理する。


2、アナログIC:これらのICは連続信号を処理し、オーディオ増幅器やボルテージレギュレータなどのアナログ装置に用いられる。


3、ハイブリッド信号IC:これらのic とはデジタルとアナログ回路を結合し、スマートフォン、デジタルカメラ、GPSシステムなどの設備に用いられる。


集積回路(IC)を製造するためのプロセスには、次のステップがあります。


1、専用ソフトウェアを利用して集積回路のレイアウトを設計する。


2、ICレイアウトのマスクまたはテンプレートを作成する。


3、フォトリソグラフィ技術を利用してマスクパターンをシリコンシートに移す。


4、ウエハをエッチングして不要な材料を除去し、回路パターンを作成する。


5、ウェハに不純物を添加するプロセスはドーピングと呼ばれ、必要な電気的特性を生成する。


6、材料層を増やして回路を保護し、他のコンポーネントに接続する。


7、試験が完了した集積回路は、要求された仕様に適合することを確保する。


では、自分のプロジェクトのために適切な集積回路(IC)を選択するにはどうすればいいのでしょうか。適切な集積回路(IC)を選択するには、次の要素を考慮することが望ましい:

1、必要な回路の種類(デジタル、アナログ、または混合信号)。


2、速度、消費電力、精度など、必要な性能仕様。


3、使用可能なパッケージのタイプとサイズ。


4、ICのコスト。


5、技術サポートとドキュメントの可用性。


チップは集積回路であり、大量のトランジスタで構成されている。異なるチップには異なる集積規模があり、数億、数十、数百のトランジスタまで大きい。チップは実は高度に集積された回路基板であり、ic とは呼ばれます。


トランジスタには2つの状態があり、オンとオフがあり、1、0で表されています。複数のトランジスタが生成する複数の1と0の信号。これらの信号は、アルファベット、数字、色、図形などを表すか処理するための特定の機能(すなわち命令とデータ)に設定される。チップの電源投入後、まずチップを起動する起動命令を生成し、その後、新しい命令とデータを絶えず受け入れ、機能を完成させる。


ic とはこのような集積回路である。