テフロンPCBは通常PTFE PCBまたはポリテトラフルオロエチレンPCBとも呼ばれます。テフロンPCB基板のメリットとデメリットは何ですか。
テフロンPCBのメリット(Teflon PCB)
極めて低い誘電率:RT/duroid 5880などのテフロンPCBに基づく材料は、その誘電率はわずか2.2で、通常のFR-4基板の約4.5よりはるかに低いです。この極めて低い誘電率は、より良い高周波応答とより高い信号伝送速度を実現するのに有利です。
超低誘電損失:テフロンPCBは極めて低い誘電損失正接値を有し、通常0.0009未満です。これは、高周波回路において、信号完全性を最大限に維持し、信号損失を低減し、システム性能を向上させることができることを意味します。
優れた寸法安定性:テフロンPCBは非常に低い熱膨張係数を持ち、回路基板が温度変化下で良好な寸法安定性を持つことを確保し、高周波回路の信頼性と一致性に有利です。
優れた熱伝導性:FR-4に比べて、テフロンPCBはより良い熱伝導性を持ち、大電力回路の放熱に有利で、回路の信頼性と使用寿命を高めます。
柔軟性が良い:テフロンPCBは一定の柔軟性を持ち、回路基板に対する応力の影響をある程度減少させ、その曲げ抵抗性能を高めることができます。
テフロンPCBの欠点
冷流動性:テフロン材料は一定の冷流動性を有し、一部の応用において材料の形状と寸法にわずかな変化をもたらす可能性があります。
PCBの製造難易度は高い:テフロンPCBの特殊な性能、例えば高潤滑性と非粘性のため、その加工難易度は比較的に高いです。PCB配線や穴あけ中にエアガウジングや引き裂きなどの問題が発生しやすいです。
コストが高い:従来のFR-4材料に比べて、テフロンPCBのコストは明らかに高いです。これは主にその特殊な生産技術と材料コストのためです。
テフロンの応用
テフロンは原子力、航空宇宙、電子、電気、化学工業、機械、計器、建築、紡績、食品などの業界に広く応用されています。高温、低温、腐食に強い材料、絶縁材料、粘着防止コーティングとして広く使用されています。テフロン高周波PCBはその優れた誘電性能、低損失、寸法安定性と良好な熱伝導性のため、レーダー、衛星通信、5G基地局などの高周波高性能回路分野に広く応用されています。
図 Telfon pcb板材
PTFE PCBの製造過程は比較的複雑で、材料の製造、図形印刷、化学腐食、金属添加、溶接と組立、試験と品質検査などのステップを含みます。PTFE PCB回路基板の製造過程
において、PTFE材料の高熱膨張係数及び化学処理に対する特別な要求に特に注意しなければなりません。
テフロンPCBはその低吸水率と良好な機械耐久性のため、湿潤環境で使用し、安定した性能を維持することができます。テフロンは非常に低い誘電率と誘電損失を有する
ため、テフロンPCB製造を含む様々な電子部品に使用されています。
テフロンPCB回路基板は高温、低温、耐食性、絶縁、潤滑の面で顕著な優位性があるが、同時に冷流、加工困難、コスト高などの問題もあります。
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製品: Teflon PCB
Teflon PCBの誘電率(DK): 2.2, 2.55, 2.65, 2.75, 2.85, 2.95, 3.0, 3.3, 3.5
Teflon PCBのDF:0.0030@10GHz
銅付着力:12 ibs/インチ
吸水率:≤0.02%
表面抵抗:1 X 1016 Ohm
バルク抵抗:1 X 1012 Ohm
動作温度:-100~+150℃
テフロンPCBの特徴:低損失、低コスト、銅箔付着力が強い
応用領域:移動通信、電力増幅器、低雑音増幅器、アンテナ
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