PCB技術 - 多層回路基板インピーダンス配線ノウハウ

多層回路基板インピーダンス配線ノウハウについて:

日常的に携帯電話やパソコン、高精細テレビに触れるが、その中核となるのが配線板であり、高速なデータ伝送を実現するためにはインピーダンスマッチングが不可欠である。

例えば、携帯電話のUSBポートは、双方向のデータ同期が可能で、高速かつ低コストです。最も一般的なタイプは、type-a、type-b、type-cです。

USBプロトコルの定義(D+、D-)、(TX+、TX-)、(RX+、RX-)差動信号線はデジタル信号を伝送し、伝送信号の安定を保証するために、境界のコモンモード干渉を効果的に相殺し、EMIを抑制する。多層回路基板設計差動線は、差動信号の配線規則に厳密に従う必要がある。

iPcb総括以下の5点:

1.デバイス間をできるだけ近くに配置して、デバイス間の距離を短くして差動線を最短にして、穴をあけないようにする。

2.平行対称線を歩く必要があって、90°で曲がり角線を歩くことができなくて、45°または弧形で線を歩いて、線の間隔はできるだけ2 w以内に制御します。

3.抵抗容量を直列にするときは、抵抗容量を上下または左右に揃えて并べます。

4.差動線はできるだけ長い線、等間隔で、タイミングのずれやコモン・モードの干渉を避ける。

5.パイプの足の分布、穴の通過、および線の空間などの要因が存在するために差動線の長さが一致しないことがあります。線の長さが一致しないと、タイミングがオフセットが発生することができ(ありえ)て、コモリ干渉を導入することができ(ありえ)て、信号品質を下げます。だから、多層回路基板の差分が一致しない場合に対応して補償して、その線の長さを一致させて、長さの差は通常5mil以内に制御します。補償の原則は、どこに長さの差が出てどこを補償します。

工場で使用されるインピーダンス演算工はPolar Si9000で、パラメータは以下の通り:

H1:誘電体厚(インピーダンスライン~基準層間の厚さ)

Er1:板材の誘電率4.2-4.6 (PPは4.2、Coerは4.5)

W1:線幅をデザインする

W2:上線幅=設計線幅0.5mil削減

S1: 2本の線間の間隔

T1:銅厚、通常1oz (1.4mil)で計算

C1:基材面の緑油厚

C2:銅箔面の緑油の厚さ

C3:基材面の緑油の厚さ

CEr:グリーンオイルの誘電率3.5