PCB技術 - 鉛フリー錫ペーストSMTリフロー溶接の温度基準

一般的には標準的なSMTリフロー溶接、つまり八温区リフロー溶接があり、もちろん実際に使用されている中何温区のSMTリフロー溶接機はすべてあり、これは実際に溶接された製品とSMTパッチ加工メーカーの実際の考慮に基づいて決定され、全体的にSMTリフロー溶接温度区が多いほど溶接効果は相対的に良く、溶接品質の要求が比較的高い配線板であれば、十温区と十二温区のSMTリフロー溶接を使用しているメーカーも多く、通常市場でよく見られるSMTリフロー溶接は八温区のSMTリフロー溶接（lead free solder temp）である。

無鉛錫ペーストのSMTリフロー溶接の最高温度は245℃前後、鉛錫ペーストのあるSMTリフロー溶接の最高温度は215℃前後である。

いくつの温度ゾーンのSMTリフロー溶接であっても、それらの全体的な温度ゾーンの区分は、予熱ゾーン、恒温ゾーン、溶接ゾーン、冷却ゾーンの4つの温度ゾーンによって区分されている。無鉛錫ペーストSMT還流はんだ八温域の温度もこの四大温域によって区分される。以下は無鉛錫ペーストSMTリフロー溶接の四大温度帯温度基準の参考である。

1、予熱ゾーン：予熱ゾーンは175度まで昇温し、時間は100 S前後で、これにより予熱ゾーンの昇温率を得ることができる（本テスターはオンラインテストを採用しているため、0-46 Sの間はまだ予熱ゾーンに入っていない、時間146-46=100 S、室温は26度175-26=149度の昇温率は；149度/100 S=1.49度/S）。

2、恒温区：恒温区の高温は200度前後、時間は80 S、高温と低温度の差は25度である。

3、還流区：還流区の高温は245度で、低温は200度で、値に達する時間は35/Sぐらいである；還流域の昇温率は：45度/35 S=1.3度/S（どのように温度曲線を正しく設定するか）によって、この温度曲線が値に達する時間が長すぎることがわかる。還流全体の時間は約60 Sです。

4、冷却区：洒却区の時間は100 Sぐらいで、温度は245度から45度ぐらいまで下がって、洒却の速度は：245度―45度＝200度／100 S＝2度／Sである。

SMTリフローはんだ八温域温度設定（lead free solder temp）：第1区160℃、第2区180℃、第3区185℃、第4区185℃、第5区210℃、第6区250℃、第7区275℃、第8区250℃チェーン速度50 CM/MINはこの炉温を試してみることができ、もちろん錫膏メーカーから与えられた温度曲線の参考値と実際の生産状況に基づいて調節しなければならない。