PCBニュース - 8層高周波ブラインドおよび埋め込みインピーダンスPCBメーカー

1.インピーダンス制御の概念の概要
直流（DC）の抵抗を区別するために、交流が遭遇する抵抗はインピーダンス（Z0）と呼ばれ、抵抗（R）、誘導性リアクタンス（XC）、容量性リアクタンス（XL）が含まれます。 ）。
特殊インピーダンスは「特殊インピーダンス」とも呼ばれます。これは、特定の周波数で、伝送信号ライン（つまり、製造する回路基板の銅線）で、その高さが特定の基準層（つまり、シールド層、暗示層、または基準層）広範囲に広がる過程で高周波信号や電磁波が受ける抵抗は、特殊性インピーダンスと呼ばれ、実際には電気インピーダンス、誘導性リアクタンス、容量性リアクタンスのベクトルです。

2. PCBの特殊インピーダンスを制御することの重要性
PCB は、電子製品の電流伝導の役割を果たすだけでなく、信号伝送の役割も果たします。電子製品の
高周波および高速には、供給される回路の性能が必要です。 PCBは、信号が送信プロセス中に反射しないようにし、信号の完全性と歪みを維持する必要があります。
特殊な性質のインピーダンスは、シグナルインテグリティの問題を解決するための中心的な場所です。
電子設備（コンピューター、通信スイッチなど）が動作している場合、ドライバーが発する信号はPCB信号線を通過して受信機に到達する必要があります。シグナルインテグリティを確保するには、PCBの信号ラインの特別なインピーダンス（Z0）をヘッドおよびテールコンポーネントの「電子インピーダンス」と一致させる必要があります。
伝送線路が立ち上がり時間の1/3以上の場合、信号は反射されるため、問題の特殊なインピーダンスを考慮する必要があります。

3.特定の性質
のインピーダンスに影響を与える要因媒体の誘電率は、特定の特性（Er）の抵抗値に反比例します。次の図は、常識的なシートの材料パラメータを示しています。
回路層と接地層（または外層）の間の媒体の厚さは、特殊特性（H）のインピーダンス値に正比例します。次の図は、通常のシート材料パラメータを示しています。
インピーダンスラインの下端（下端W1）：特性インピーダンスに反比例するライン表面の幅（上端W2）。
比抵抗値（T）に反比例する銅の厚さ
隣接する線と線の間の距離は、特殊インピーダンス値（差動インピーダンス）に比例します（S）
ベース材料のはんだマスクの厚さは、インピーダンス値（C）に反比例します。

4. PCBインピーダンスに影響を与えるプロセス要因 
腐食のため、銅の厚さが2オンスの場合、インピーダンスに大きな影響を及ぼし、一般にインピーダンスを制御する方法はありません。
銅とワイヤーのないデフォルトのレイヤーブランクは、製造中に硬化フィルムを補充する必要があります。インピーダンスを計算する場合、シートサプライヤーから提供された媒体の厚さを直接置き換えることはできず、これらの空きスペースを補うために硬化フィルムを差し引く必要があります。これが、インピーダンスを自分で計算する主な理由の1つです。メーカーの最終結果とまったく同じではありません。

5.  PCBインピーダンス
の計算インピーダンスの計算はより複雑で簡単ですが、計算速度を上げるのに役立ついくつかの経験値を要約することができます。一般的に使用されるFR4、50オームのマイクロストリップラインの場合、ライン幅は通常、媒体の厚さの2倍に等しくなります。50オームのストリップラインの場合、線幅は2つの最も単純な表面間の媒体の合計厚さの半分に等しく、線幅の範囲をすばやくロックするのに役立ちます。通常の計算で計算される線幅はこれよりも小さいことに注意してください。値。
計算速度を上げるだけでなく、計算精度も上げる必要があります。自分で計算したインピーダンスがボードメーカーが計算したインピーダンスとまったく同じではないことによく遭遇しますか？これがボードファクトリーと何の関係があるのかを直接言う人もいます。しかし、ボード工場が調整に失敗し、インピーダンス管理制御を緩和する状況はありますか？良い製品を作るためには、すべてを自分の手で持っている方が良いです。
以下の項目は参考用です。a、線幅はかなり広く、細くはありません。これは何を意味するのでしょうか？製造工程には細かい制限があることがわかっているので、幅に制限はありません。その時にインピーダンスを調整して線幅を微調整するために限界に達した場合、それは面倒です。コストを増やすか、インピーダンス管理制御を緩和してください。したがって、計算では、相対幅はターゲットインピーダンスがわずかに低いことを意味します。たとえば、単一ラインのインピーダンスが50オームの場合、49オームと計算できます。51オームに計算しないように最善を尽くしてください。
b。グループは開発の方向性を示します。プリセットには複数のインピーダンス管理制御の目的がある場合があるため、グループは大きすぎたり小さすぎたりする必要があります。100オームが大きすぎたり90オームが小さすぎたりしないでください。
c。残留銅率と接着剤の流れの問題を考えてみましょう。プリプレグの片面または両面がエッチングされた線である場合、接着剤はプレスプロセス中にエッチングされた穴を埋めるので、2つの層の間の接着剤の厚さは減少します。残留銅率が小さいほど、充填量が多くなります。残りは少なくなります。したがって、2つの層の間に必要なプリプレグの厚さが5ミルの場合は、残留銅率に基づいてより厚いプリプレグを選択する必要があります。

d。ガラスクロスと接着剤の含有量を指定します。シートのデータシートを見たエンジニアは、接着剤の含有量が異なるさまざまなガラスクロス、プリプレグ、またはコアボードの誘電係数が異なることを知っています。高さがほぼ同じであっても、3.5と4の違いである可能性があります。約3オームの単一ラインインピーダンス変化を誘発します。追加のグラスファイバー効果は、ガラスクロスの窓の容積と密接に関連しています。10Gbps以上のプリセットがあり、ラミネートで材料が指定されていない場合、ボードファクトリは単一の1080材料を使用しているため、シグナルインテグリティの問題が発生する可能性があります。