製品：Rogers 5880 PCB

板材：Rogers 5880

層数：1L-16L

板材の誘電率(DK)：2.2

板材のDF：0.0009

板材の銅箔厚さ：18um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um(1oz)

板材の厚さ：10mil、20mil、30mil、60mill

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解銀メッキ(Immersion Silver)、無電解金メッキ(金メッキ)

応用領域：マイクロストリップライン、レーダー、ミサイル

製品：ロジャースRogers PCB

板材：Rogers RF material

板材の誘電率（DK）：2.17ー10.2

板材の銅箔厚さ：18um-70um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um-70um

板材の厚さ：5mil-62mil

基板の仕上がり厚さ：5mil-62mil

レジストのカラー：カスタマイズ

シルクのカラー：カスタマイズ

表面処理：無電解金メッキ、水溶性プラックス（OSP）、無電解銀メッキ

応用領域：RF通信

製品: Teflon PCB

Teflon PCBの誘電率(DK): 2.2, 2.55, 2.65, 2.75, 2.85, 2.95, 3.0, 3.3, 3.5

Teflon PCBのDF：0.0030@10GHz

銅付着力：12 ibs/インチ

吸水率：≤0.02%

表面抵抗：1 X 10^{16 Ohm}

バルク抵抗：1 X 10¹² Ohm

動作温度：-100～+150℃

テフロンPCBの特徴：低損失、低コスト、銅箔付着力が強い

応用領域：移動通信、電力増幅器、低雑音増幅器、アンテナ

商品名：データ転送用 PCBA

層数：12

表面加工: 金メッキ

金メッキ厚さ:2 u

PCBカラー:グリーン溶接フィル

PCBテスト:ある

PCBAテスト:はい

提供pcb制造:はい

ipcb社は全電子部品を提供する

pcbaテスト:はい(顧客提供ビデオテスト手順)

rohs規格に準拠した鉛フリーの組み立て

商品名：FPGAマルチデータセットカードPCBA

階層数：12

表面加工：金メッキ

金メッキ厚さ：2 u

PCBカラー：グリン溶着フィルム

PCBテスト:ある

PCBAテスト:はい

PCB製造：はい

iPCB社は全電子部品を提供する

PCBAテスター：はい（顧客提供ビデオステスター手順）

RoHS規格に準拠した鉛フリーの組立て

商品名: 青いインクのはんだレベラーFPCB

材質:FR-4 +PI

層数：4

インク色:青/白

仕上がり厚さ：0.6mm

仕上がり銅厚:0.025mm

表面加工:表面含浸処理

最小パターン幅／間隔：0.1m

用途:通信デジタルFPCB

商品名:デジタル製品 HDI基板

材質:S1000-2

層数：8

層数構造：2+4+2 HDI PCB

インク色：緑/白さ

仕上がり厚さ: 1.0mm

仕上がり銅厚：内層0.5OZ/外層0.5OZ

表面加工: 金メッキ

最小パターン幅／間隔:3mil/3mil

用途: デジタル製品 HDI 基板

商品名:8層FPCB基板

材質:FR4+ PI

構成:FR4 4L+FLEX 4L

仕上がり厚さ:0.2mm+0.8mm

仕上がり銅厚：1OZ

インク色：緑/白さ

表面加工: 金メッキ

最小パターン幅／間隔：5mil/5mil

最小穴:機械0.2mm

用途:デバイススイッチ基板

商品名：ロジャース5880 PTFE 埋头孔PCB
材質: ロジャース RT/ duroid 5880
層数：6
DK:2.2
仕上がり厚さ：4.8mm
表面加工：沈金
材質銅厚：0.5OZ
仕上がり銅厚：1OZ
特殊加工：ptfe多層pcb+step pcb
用途：通信回路基板

商品名：燃料銃コントロール用PCBA

層数：4

表面加工: :鉛フリーhasl

pcb色: 黒い溶接マスク

pcbテスト:あります

pcbaテスト:はい

提供pcb制造:はい

完全な電子部品を提供します

pcbaテスト:はい(顧客提供ビデオテスト手順)

rohs規格に準拠した鉛フリーの組み立て

ipcbはずっと約束を守って、電子メールbomまでsales@ipcb.com、今オファーを得ます!

商品名：赤外線分光器の加工PCBA

層数：2

表面加工: 金メッキ

pcb色:黒い溶接マスク

pcbテスト:あります

pcbaテスト:はい

提供pcb制造:はい

完全な電子部品を提供します

pcbaテスト:はい(顧客提供ビデオテスト手順)

rohs規格に準拠した鉛フリーの組み立て

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