製品: Arlon PCB

板材の誘電率(DK): 2.17-10.2

板材の銅箔厚さ：18um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um

基板の仕上がり厚さ：0.2-6.0mm

レジストのカラー：カスタマイズ

シルクのカラー：カスタマイズ

表面処理：無電解金メッキ、無電解銀メッキ

応用領域：RF,レーダー

製品: CT350 RF PCB

板材：Hydrocarbons+Ceramics

層数：2層－多層

板材の誘電率（DK）：3.0-6.15

板材の厚さ：4mil-60mil

板材の銅箔厚さ：0.5oz

基板の仕上がり銅箔厚さ：1oz

基板の仕上がり厚さ：0.2mm-6.0mm

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解金メッキ

応用領域：マイクロ波通信

製品: RO3010 PCB

板材: Rogers RO3010

層数: 2L

RO3010の誘電率（DK）: 3.0

RO3010の厚さ: 25mil (0.64mm)

RO3010の銅箔厚さ: 0.5oz

基板の仕上がり銅箔厚さ：1oz

基板の仕上がり厚さ：0.75mm

レジストのカラー：緑

表面処理：無電解金メッキ

応用領域：レーダー、設備

製品: Kappa 438 PCB

板材: Rogers Kappa 438

層数: 2L

Kappa 438の誘電率（DK）: 4.38

Kappa 438の厚さ: 60mil (1.524mm)

Kappa 438の銅箔厚さ: 0.5oz

基板の仕上がり銅箔厚さ：1oz

基板の仕上がり厚さ：1.6mm

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解銀メッキ、無電解金メッキ、OSP

応用領域：通信、レーダー、医療設備

製品: Rogers 6010 PCB

板材：Rogers 6010

層数：2L

Rogers 6010の誘電率(DK) : 10.2

Rogers 6010の厚さ: 5mil (0.127mm)

Rogers 6010の銅箔厚さ: 0.5oz

基板の銅箔仕上がり厚さ：1oz

基板の仕上がり厚さ：1.2mm

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解金メッキ、無電解銀メッキ

応用領域：レーダー、通信

製品：RO4725 RO4730 PCB

板材：RORO4725JXR，RO4730JXR，RO4730 G3

板材の誘電率(DK)：2.55、3.0

板材の銅箔厚さ：18um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um

板材の厚さ：20ー60mil

レジストのカラー：なし

シルクのカラー：なし

表面処理：無電解金メッキ

応用領域：ハイエンドアンテナ

製品: RO3003G2 PCB

板材：RO3003G2+High TG FR-4

層数：8Layers

RO3003G2の誘電率(DK): 3.0

RO3003G2の厚さ: 5mil (0.127mm)

RO3003G2の銅箔厚さ: 18um

基板の銅箔仕上がり厚さ: 35um

基板の仕上がり厚さ：1.2mm

レジストのカラー：赤

表面処理：無電解金メッキ、無電解銀メッキ

応用領域：ミリ波レーダ

製品: F4BM PCB

板材: PTFE F4BM

層数: 1-2L

F4BMの誘電率(DK): 2.2-3.5

F4BMの厚さ: カスタマイズ

F4BMの銅箔厚さ: 18um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um

基板の仕上がり厚さ：0.2-12mm

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解金メッキ

応用領域：アンテナ、衛星、通信

製品: RO4835 PCB

板材: Rogers RO4835 + FR-4

層数：6L

RO4835の誘電率(DK): 3.48

RO4835の厚さ: 4mil (0.1mm)

RO4835の銅箔厚さ: 0.5oz

基板の銅箔仕上がり厚さ：1oz

基板の仕上がり厚さ：1.2mm

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解金メッキ

応用領域：ミリ波レーダ

製品：Rogers5870 PCB

板材：Rogers 5870

層数：1L-16L

板材の誘電率(DK)：2.33

板材のDF： 0.0012

板材の銅箔厚さ：18um（0.5oz）

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um（1oz）

板材の厚さ：10mil、20mil、30mil、60mil

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解銀メッキ、無電解金メッキ

応用領域：マイクロストリップライン、レーダー、ミサイル

製品: Rogers6035HTC PCB

板材: RT/duroid Rogers6035HTC

層数: 2-6L

板材の誘電率（DK）: 3.5

板材の厚さ：30mil (0.762mm)

板材の銅箔厚さ：18um（0.5oz）

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um（1oz）

基板の仕上がり厚さ：0.85ｍｍ

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解銀メッキ、無電解金メッキ

応用領域：航空レーダー、大電力増幅器

製品: RO3003 PCB

板材: Rogers RO3003

層数: 2-8L

RO3003の誘電率(Dk）: 3.0

RO3003の Df: 5mil (0.127mm)

RO3003の銅箔厚さ：1８um(0.5oz）

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um(1oz)

レジストのカラー:緑、赤、青

表面処理:無電解銀メッキ、無電解金メッキ、水溶性プリフラックス(OSP)

応用領域：レーダー、デバイス

製品：Antenna PCB

板材: Rogers, Taconic, Alron，Teflon, PTFE, FR4

板材の誘電率(DK)：2.2-10.2

板材の銅箔厚さ：18um (0.5oz)

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um (1oz)

板材の厚さ：0.1mm-6.0mm

基板の仕上がり厚さ：0.2-6.0mm

レジストのカラー：カスタマイズ

シルクのカラー：カスタマイズ

表面処理：無電解銀メッキ、無電解金メッキ

応用領域：通信アンテナPCB

製品：Taconic RF-35 PCB

板材：Taconic RF-35

板材の誘電率(DK)：3.5

板材の銅箔厚さ：18um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um

板材の厚さ：20mil(0.762ｍｍ)

基板の仕上がり厚さ：0.85ｍｍ

レジストのカラー：黒

シルクのカラー：なし

表面処理：無電解金メッキ(ENIG)

応用領域：通信

製品：Taconic TLY-5 PCB

板材：Taconic TLY-5

層数：1L-16L

Taconic TLY-5の誘電率(DK)：2.2

Taconic TLY-5のDF：0.0009

板材の銅箔厚さ：18um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35uｍ

板材の厚さ：10mill、20mil、30mil、60mil

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解銀メッキ、無電解金メッキ

応用領域：マイクロストリップライン、レーダー、ミサイル