Rogers Kappa 438はセラミックス、ガラスクロス、炭化水素からなる複合高周波回路基板材料です。Kappa 438は、高周波性能、低材料損失、低回路基板製造コストに優れ、標準FR−4回路基板プロセスを用いて製造することができます。
Kappa 438回路基板はUL 94 V−0難燃等級に適合し、鉛フリー溶接プロセスと互換性があります。Kappa 438は、高い損失と安定性を必要とする用途に適しています。
Kappa 438の標準的な厚さは、10ミル、20ミル、30ミル、40ミル、60ミルを含みます。
Kappa 438の特性:Dk=4.38、Df=0.005、Tg>280°C TMA、Z軸CTE=42 ppm/°C
図 Kappa 438の規格書
Rogers Kappa 438 PCB材料は高温環境で優れており、これは主にその独特な材料性能と優れた熱安定性のおかげです。
Kappa 438は低い熱膨張係数を有する。
Kappa 438 PCB材料は非常に低い熱膨張係数(CTE)を有し、−55℃〜+288℃の広い温度範囲において、XYZ方向の熱膨張率は9、10及び17 ppm/℃です。低いZ軸熱膨張係数は、システム設計の柔軟性を著しく高め、温度変化による寸法変化を低減し、回路の安定性と信頼性を維持できるため、特に重要です。この特性は高温環境下で動作する電子機器にとって特に重要で、回路が高温条件下でも良好な性能を維持できることを確保します。
Kappa 438は優れた寸法安定性を有する。
Kappa 438 PCBは優れた寸法安定性を実現し、寸法変化は非常に小さい(典型的な値は-0.003 ~ 0.009 mm/m)、これは材料の寸法変化が高温環境下でほとんど無視でき、回路基板の安定性と信頼性を確保したことを意味します。これは高精度と安定性を必要とする電子機器にとって極めて重要です。
Kappa 438は高温耐性を有する。
特殊なアミド樹脂材料を使用しているため、Kappa 438 PCBは優れた耐高温性能を持っています。高温環境下でも、この材料は、通信装置、レーダシステムなどの高温条件下での動作を必要とする電子機器に最適なように、安定した誘電特性、熱安定性、機械的強度を維持することができます。
Kappa 438の誘電率は温度による変化率が低い
Kappa 438 PCB材料の誘電率は温度による変化率が極めて低く、これはその誘電率が高温環境下で顕著に変化しないことを意味します。この特性は回路信号の安定性を維持し、信号伝送中の損失を減らすために重要で、電子機器が高温条件下でも良好な信号伝送性能を維持できることを確保します。
Rogers Kappa 438 PCBボードは高温環境下で良好であり、通信装置、レーダシステム、医療機器などの高温操作を必要とする電子機器に最適です。
製品: Kappa 438 PCB
板材: Rogers Kappa 438
層数: 2L
Kappa 438の誘電率(DK): 4.38
Kappa 438の厚さ: 60mil (1.524mm)
Kappa 438の銅箔厚さ: 0.5oz
基板の仕上がり銅箔厚さ:1oz
基板の仕上がり厚さ:1.6mm
レジストのカラー:緑、赤、青
表面処理:無電解銀メッキ、無電解金メッキ、OSP
応用領域:通信、レーダー、医療設備
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