RT/duroid Rogers6035HTC高周波板材料は高出力の最適な選択です。RT6035HTCの熱伝導率は標準RT/duroid 6000製品の約2.4倍で、銅箔(ED及び逆処理)は優れた長期熱安定性を有します。また、Rogersの先進的な包装システムは製品に優れたドリル加工特性を与え、アルミナ包装を用いた標準的な高熱伝導積層板に比べてドリルコストを削減します。
※RT6035HTC板材の特徴
①Dk=3.50
②Df=0.0013
③熱伝導率1.44 W/m/K
➃銅箔の低粗さと逆加工は優れた熱安定性を有する
⑤高熱伝導度
⑥誘電体熱伝導率の増加は動作温度を低下させ、大電力応用に適するようにすることができる
⑦優れた高周波性能
⑧回路の低挿入損失と優れた熱安定性
図 Rogers6035HTCの規格書
高出力無線周波増幅器における熱源は主にデバイスの効率損失と伝送損失による熱です。
デバイスの効率損失から発生する熱を消散させる主な方法は、熱伝導率の高い無線周波数回路基板を選択すること、デバイスパッド貫通孔伝熱、デバイス表面にヒートシンクを追加して、装置を直接金属ブロックや箱に組み立てます。
しかし、伝送損失の放熱方法は比較的限られています。この点で、設計上の考慮は主に伝送損失を低減し、熱伝導率の高い無線周波数回路基板を選択することです。そのため、設計の過程で重要なのは、金属板の放熱係数と伝熱係数に注目することです。
航空中のレーダー通信であれ、移動通信中のセルラ基地局であれ、高電力増幅器の性能にはより厳しい要求があります。RT/duroidRogers6035HTCは高電力増幅器の回路基板材料に対する要求を満たし、高電力増幅器がより高い性能を実現するのを助けます。
製品: Rogers6035HTC PCB
板材: RT/duroid Rogers6035HTC
層数: 2-6L
板材の誘電率(DK): 3.5
板材の厚さ:30mil (0.762mm)
板材の銅箔厚さ:18um(0.5oz)
基板の銅箔仕上がり厚さ:35um(1oz)
基板の仕上がり厚さ:0.85mm
レジストのカラー:緑、赤、青
表面処理:無電解銀メッキ、無電解金メッキ
応用領域:航空レーダー、大電力増幅器
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