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高周波PCB

高周波PCB - Taconic RF35 PCB

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高周波PCB - Taconic RF35 PCB

  • Taconic RF35 PCB
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    Taconic RF35 PCB

    製品:Taconic RF-35 PCB

    板材:Taconic RF-35

    板材の誘電率(DK):3.5

    板材の銅箔厚さ:18um

    基板の銅箔仕上がり厚さ:35um

    板材の厚さ:20mil(0.762mm)

    基板の仕上がり厚さ:0.85mm

    レジストのカラー:黒

    シルクのカラー:なし

    表面処理:無電解金メッキ(ENIG)

    応用領域:通信

    製品詳細 技術仕様

    RF−35はTaconic ORCERシリーズ製品の中の有機セラミックス高周波回路材料です。RF−35はガラス繊維強化及びセラミック充填技術に基づきます。RF−35は、低コストで大規模な商用マイクロ波および無線周波数用途に最適な選択肢です。1/2オンスと1オンスの銅のはく離強度は非常に優れています(標準エポキシ樹脂材料と比較しても)。RF−35は超低吸湿性と低分散係数を有し、周波数の位相シフトを最大限に低減します。


    Taconic RF−35及びRF−35A2は、無線周波数及びマイクロ波用途に適した有機セラミック高周波回路材料です。RF−35A2は低い損失と高い熱伝導性を有し、高周波と放熱要件を有する用途に適しています。


    Taconic RF-35の規格書

    図 Taconic RF-35の規格書

    RF-35とRF-35A2の違いは何ですか。


    Taconic RF-35

    材料:有機セラミックス高周波回路材料、ガラス繊維強化を基礎とする。

    誘電率(DK):3.5

    損失係数(DF):0.0018

    厚さオプション:0.254 mm、0.508 mm、0.762 mm、1.524 mmなど。

    利点:コストが低く、はく離強度が優れ、散逸係数が極めて低く、吸湿性が低く、表面平滑性が増強される。

    応用分野:電力増幅器、フィルタ及び結合器、受動素子。


    Taconic RF-35A2

    材料:無線周波数とマイクロ波高周波回路材料、最小損失3.5 DK基板。

    損失係数(DF):0.0011(RF-35未満)

    誘電率(DK):3.5+/-0.05(より厳密な公差)

    厚さオプションには、0.13 mm、0.25 mm、0.51 mm、0.76 mm、1.52 mmなどあり

    RF-35A2の特徴

    熱伝導性が向上し、電力処理能力が向上する。

    構造設計によりドリル穴が容易になる。

    低損失係数と優れた銅はく離接着性能。


    RF-35とRF-35A2の違い

    損失係数:RF-35A2の損失係数は低く(0.0011)、RF-35の損失係数は0.0018です。これは、RF−35A2が高周波用途においてより良い信号伝送性能を提供できることを意味する。

    誘電率の許容値:RF-35 A 2の誘電率はより厳しい許容範囲(3.5+/-0.05)を有し、これにより、正確な電気特性の制御が必要な用途に適している可能性がある。

    熱伝導率:RF-35 A 2はより高い熱伝導率を持ち、より高い電力を処理するのに役立ち、より良い放熱が必要な応用に適している。


    RF−35とRF−35A2の類似点

    RF-35とRF-35A2はいずれもTaconicのORCER製品ラインに属し、高性能無線周波数とマイクロ波応用のために設計された有機セラミックス高周波回路材料。

    RF−35とRF-35A2はいずれも類似の誘電率(DKは3.5)を有し、電気的性質において類似の基本特性を有することを示している。

    RF−35とよびRF-35A2は、いずれもセラミック充填技術およびコーティングされたPTFEガラス繊維を使用し、優れた電気的および機械的性質を提供する。

    製品:Taconic RF-35 PCB

    板材:Taconic RF-35

    板材の誘電率(DK):3.5

    板材の銅箔厚さ:18um

    基板の銅箔仕上がり厚さ:35um

    板材の厚さ:20mil(0.762mm)

    基板の仕上がり厚さ:0.85mm

    レジストのカラー:黒

    シルクのカラー:なし

    表面処理:無電解金メッキ(ENIG)

    応用領域:通信


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