高周波PCB

製品：Taconic RF-35 PCB

板材：Taconic RF-35

板材の誘電率(DK)：3.5

板材の銅箔厚さ：18um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um

板材の厚さ：20mil(0.762ｍｍ)

基板の仕上がり厚さ：0.85ｍｍ

レジストのカラー：黒

シルクのカラー：なし

表面処理：無電解金メッキ(ENIG)

応用領域：通信

製品：Taconic TLY-5 PCB

板材：Taconic TLY-5

層数：1L-16L

Taconic TLY-5の誘電率(DK)：2.2

Taconic TLY-5のDF：0.0009

板材の銅箔厚さ：18um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35uｍ

板材の厚さ：10mill、20mil、30mil、60mil

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解銀メッキ、無電解金メッキ

応用領域：マイクロストリップライン、レーダー、ミサイル

製品：Taconic PCB

板材：Taconicシリーズ

板材の誘電率(DK): 2.2-10.2

板材の銅箔厚さ：18um-70um

基板の仕上がり銅箔厚さ：35um-70um

板材の厚さ：5mil-62mill

基板の仕上がり厚さ：0.127ｍｍ-1.6ｍｍ

レジストのカラー：カスタマイズ

シルクのカラー：カスタマイズ

表面処理；無電解金メッキ(ENIG)、水溶性フラックス(OSP)、無電解銀メッキ

応用領域：RF、アンテナ

製品：Rogers 5880 PCB

板材：Rogers 5880

層数：1L-16L

板材の誘電率(DK)：2.2

板材のDF：0.0009

板材の銅箔厚さ：18um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um(1oz)

板材の厚さ：10mil、20mil、30mil、60mill

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解銀メッキ(Immersion Silver)、無電解金メッキ(金メッキ)

応用領域：マイクロストリップライン、レーダー、ミサイル

製品：ロジャースRogers PCB

板材：Rogers RF material

板材の誘電率（DK）：2.17ー10.2

板材の銅箔厚さ：18um-70um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um-70um

板材の厚さ：5mil-62mil

基板の仕上がり厚さ：5mil-62mil

レジストのカラー：カスタマイズ

シルクのカラー：カスタマイズ

表面処理：無電解金メッキ、水溶性プラックス（OSP）、無電解銀メッキ

応用領域：RF通信

製品: Teflon PCB

Teflon PCBの誘電率(DK): 2.2, 2.55, 2.65, 2.75, 2.85, 2.95, 3.0, 3.3, 3.5

Teflon PCBのDF：0.0030@10GHz

銅付着力：12 ibs/インチ

吸水率：≤0.02%

表面抵抗：1 X 10^{16 Ohm}

バルク抵抗：1 X 10¹² Ohm

動作温度：-100～+150℃

テフロンPCBの特徴：低損失、低コスト、銅箔付着力が強い

応用領域：移動通信、電力増幅器、低雑音増幅器、アンテナ

製品：RO4003C PCB

板材：Rogers RO4003C

RO4003Cの誘電率(DK)：3.48+/-0.05

板材の銅箔厚さ：0.5oz(18um)

基板の銅箔仕上がり厚さ：1oz(35um)

RO4003Cの厚さ：30mil(0.762mm)

基板の仕上がり厚さ：0.85ｍｍ

レジストのカラー：なし

シルクのカラー：なし

表面処理：無電解金メッキ（ENIG）

応用領域：通信

製品：RO4350B高周波基板

板材：ロジャースRogers RO4350B

RO4350Bの誘電率(DK)：3.38+/-0.05

RO4350Bの銅箔厚さ：0.5oz(18um)

基板の銅箔仕上がり厚さ：1oz(35um)

RO4350Bの厚さ：20mil(0.508ｍｍ)

基板の仕上がり厚さ：0.6ｍｍ

レジストのカラー：白

シルクのカラー：黒

表面処理：無電解銀メッキ(Immersion Silver)

応用領域：通信

基板の種類：RO4350B高周波基板

板材の厚さ：1.0 mm

銅箔の厚さ：底銅0.5オンス完成品銅の厚さ1オンス

品質基準：IPC 6012レベル級

表面加工：沈銀、沈金/OSP

誘電率：3.48

用途：アンテナ,儀器

商品名：ロジャースRO4003G2+セラミック+炭素酸素基板

DK:3.38
層数：2
誘電体厚さ：0.813 mm(32mil)
仕上がり厚さ：0. 9mm
材質銅厚：1/2(17 um)
仕上がり銅厚：1OZ(35 um)
表面加工：OSP
色：緑/白
最小パターン幅／間隔：6mil/6mil
用途：   ロジャースPCB、高频PCB

基板の種類：2層F 4 BM PTFE基板

板材の厚さ：1.0 mm

銅箔の厚さ：底銅0.5 oz、完成品銅の厚さ1 oz

品質基準：IPC 6012 CLASS 2級

表面加工：沈銀、沈金/OSP

誘電率：2.55、2.65

用途：アンテナ