高周波PCB

商品名：ロジャースRO4003G2+セラミック+炭素酸素基板

DK:3.38
層数：2
誘電体厚さ：0.813 mm(32mil)
仕上がり厚さ：0. 9mm
材質銅厚：1/2(17 um)
仕上がり銅厚：1OZ(35 um)
表面加工：OSP
色：緑/白
最小パターン幅／間隔：6mil/6mil
用途：   ロジャースPCB、高频PCB

基板の種類：2層F 4 BM PTFE基板

板材の厚さ：1.0 mm

銅箔の厚さ：底銅0.5 oz、完成品銅の厚さ1 oz

品質基準：IPC 6012 CLASS 2級

表面加工：沈銀、沈金/OSP

誘電率：2.55、2.65

用途：アンテナ

商品名:RO4003c & RO4450ロジャース基板

DK: 3.38

層数：2

誘電体厚さ:0.508mm (20mil)
仕上がり厚さ:2.0mm
材質銅厚:1/2(17 um)
仕上がり銅厚:1 oz (35 um)
表面加工:沈金
色:緑/白さ
最小パタン幅/間隔:6mil/6mil
特長:ロジャスpcb、高周波pcb、tg280耐熱pcb

商品名：ロジャース5880 PTFE 埋头孔PCB
材質: ロジャース RT/ duroid 5880
層数：6
DK:2.2
仕上がり厚さ：4.8mm
表面加工：沈金
材質銅厚：0.5OZ
仕上がり銅厚：1OZ
特殊加工：ptfe多層pcb+step pcb
用途：通信回路基板

商品名:ロジャースRO4003C高周波基板

DK: 3.38±0.04

層数：2L

誘電体厚さ：0.508mm(20mil)

仕上がり厚さ:0.6mm

材質銅厚:½(17μm)

仕上がり銅箔厚さ:1 oz (35μm)

表面処理:銀メッキ

応用:通信インフラ、コンピュータ、航空宇宙

ロジャースRO4003C RO4350Bデータハンドブック 

商品名：ロジャースRO4730高周波板

材質：セラミック四フッ化エチレンの複合ロジャースRO4730

DK: 3.0土0.05

層数：2

誘電体厚さ：0.762 mm(30 mil)

仕上がり厚さ：0.86mm

材質銅厚：1/2(17 um)HH/HH

仕上がり銅厚:1 oz (35μm)

表面加工：金メッキ

最小パターン幅／間隔：4mil/4mil

用途：PCBアンテナ、5gアクティブ・アンテナ・アレイ、IOTpcb

商品名:F4BM-テフロン基板

DK:2.2、2.55、2.65、3.0

層数：2

基板の厚さ:1.524ミリ(60ミリリットル)

仕上がり厚さ:1.6ミリ

材質cothickness:½(17μm) hh / hh

材質銅厚:1 oz (35μm)

表面加工:金メッキ

用途:自動車レーダー、無線周波数カプラ、レーダーメーター

f4mbデータマニュアル

商品名:テフロン高周波基板

DK: 2.65

層数：2

誘電体厚さ:1.524 mm (60mil)

仕上がり厚さ:1.6ミリ

材質銅厚:1 oz (35μm)

表面加工: 銀メッキ

用途:自動車用レーダー

f4mbデータマニュアル

商品名：ミニ RO4350B 基板

材質: ロジャースRO4350B

DK:3.48

層数：2

サイズ：0.8mm*1.4mm

銅厚：1OZ

誘電体厚さ：0.254

仕上がり厚さ：0.3mm

表面加工：沈金

特殊加工：レーザー配線で輪郭を描く

用途：5G通信部品pcb、SMD媒体アンテナpcb、インターコネクタアンテナpcb

商品名：ロジャースRogers高周波基板

材質：ロジャースRO4350B

層　数：2

DK：3.48

誘電体厚さ：0.726mm

熱伝導係数:0.69w/mk

可燃性：94V-0

積抵抗率：1.2*1010

表面抵抗率：5.7*109

仕上がり厚さ:0.8mm

材質銅厚：0.5OZ

仕上がり銅厚：1OZ

用途：無線周波数通信機器