高周波PCB - Rogers RO4350B高周波基板

ロジャーズRO4350B規格

①RO4350B 24X18 1E 0080+-001/DI, ②RO4350B 48X36 1E 0320+-002/DI, ③RO4350B 12X18 1E 0320+-002/DI, ➃RO4350B 12X18 1E 0080+-001/DI, ⑤RO4350B 24X18 5TC/5TC 0087+-001/DI, ⑥RO4350B 24X18 5E 0080+-001/DI, ⑦RO4350B 48X36 5E 0320+-002/DI, ⑧RO4350B 48X36 1E 0200+-0015/DI, ⑨RO4350B 24X18 5E 0320+-002/DI-RSZ, ⑩RO4350B 24X18 5E 0320+-002 0B 48X36 1E/1E 0080+-001/DI, ⑪RORO4350B hydrocarbon ceramic ⑫RO4350B 24X18 5E/5E 0160+-0015/DI、⑬RO4350B 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI、⑭RO4350B 48X36 5E/5E 0200+-0015/DI、⑮RO4350B 24X18 5TC/5TC 0127+-001/DI、⑯RO4000シリーズ、⑰RO4350B 24X18 1E/1E 0600+-004/DI、⑱RO4350B 24X18 5E/5E 0200+-0015/DI、⑲RO4350B 48X36 1E/1E 0600+-004/DI、⑳RO4350B 48X36 5E/5E

RO4350Bプリント基板の応用

機関車、軌道交通、電力、再生可能エネルギー、車体とシャーシ、照明、設備とインバータ、国防工業設備、車載、車載通信、車載娯楽、車両ネットワーク、工業自動化、工業サーボ、室内照明、スマートホーム、工業設備制御、携帯電話関連、電気自動車電源システム、通信設備、モノのインターネット、倉庫、安全システム

図　Rogers4000シリーズの規格書

Rogers RO4350B DKと銅箔厚さと基板厚さとの関係は固定的ではなく、回路基板に使用される銅箔厚さと密接に関連している。例えば、銅箔の表面が厚いほど、銅被覆積層板の有効DK値が大きくなり、これは実際に設計されたDK値がより大きいことを意味する。

Rogers RO4350Bは、炭化水素樹脂とセラミックフィラー積層板と半硬化シートに用いられる低損失材料であり、優れた高周波性能（通常30 GHz以下に適している）を有する。標準的なエポキシ樹脂/ガラス（FR-4）加工技術を採用しているため、RO4350B PCBの回路加工コストも低い。RO4350Bはコストと高周波性能の最適化を実現し、性価比が最も高い低損失高周波板であると言える。

なぜなら、導体表面を電流または電磁波が伝播する過程で、導体表面が厚いと、電磁波の歩く経路が長くなり、DKの増加に相当するからである。

同じ厚さの銅箔を選択し、RO4350B基板の厚さはそれぞれ6.6milと30milである。テストの結果、8〜40GHzでの薄い6.6 milプレートの平均設計DK値は3.96であった。8-40GHzにおける厚い30 milシートの平均設計DK値は3.68であり、厚さ60 mil以上の基板を選択した場合、RO4350B PCBの設計DK値は3.66である。高周波板の設計DKは固定ではなく、銅箔の粗さと基板の厚さに関係している。一般的に、実際の回路選択の銅箔が粗いほど、基板が薄いほど、高周波板の設計DKが大きくなる。