Rogers RO4003Cの規格
①4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET, ②4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET, ③RO4003C 24X18 1E 0080+-001/DI, ➃RO4003C 48X36 1E 0320+-002/DI, ⑤RO4003C 12X18 1E 0320+-002/DI, ⑥RO4003C 12X18 1E 0080+-001/DI,⑦ RO4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-001/DI, ⑧RO4003C 24X18 5E 0080+-001/DI, ⑨RO4003C 48X36 5E 0320+-002/DI, ⑩RO4003C 48X36 1E 02000+-0015/DI, ⑪RO4003C 24X18 5E 0320+-002/DI-RSZ, ⑫RO4003C 48X36 1E 0080+-001/DI, ⑬RORO4003C hydrocarbon ceramics, ⑭RO4003C 24X18 5E 0160+-0015/DI, ⑮RO4003C 24X18 1E 0200+-0015/DI, ⑯RO4003C 48X36 5E 0200+-0015/DI, ⑰RO4003C 24X18 5TC/5TC
RO4003C PCBの応用
機関車、軌道交通、電力、再生可能エネルギー、車体とシャーシ、照明、設備とインバータ、国防工業設備、車載、車載通信、車載娯楽、車両ネットワーク、工業自動化、工業サーボ、室内照明、スマートホーム、工業設備制御、携帯電話関連、電気自動車電源システム、通信設備、モノのインターネット、倉庫、安全システム、グローバル通信システム、高信頼性で複雑な多層回路、無線通信設備。
図 RO4003Cの規格書
Rogers RO4003C材料は専有の炭化水素複合材料であり、ガラスクロスで強化し、セラミックスを充填し、PTFE/ガラスクロスの電気性能とエポキシ樹脂/ガラスの加工性能を結合しました。
RO4003Cの特徴
誘電率(DK):3.38±0.05
損失係数(DF):0.0027
Z軸熱膨張係数46 ppm/°C
RO4003Cの厚さ
0.203mm、0.305mm、0.406mm、0.508mm、0.813mm、1.524mm
RO 4003 C材料のサイズ:
12*18インチ(305*457 mm)
24*36インチ(610*915 mm)
36*48インチ(915*1219 mm)
RO4003C PCBのメリット
多層板(MLB)構造に最適
加工技術はFR-4と似ており、コストが低い
パフォーマンスに敏感な大容量アプリケーション向けに設計されている
コストパフォーマンスが高い
RO4003C PCB製品の特徴
1.優れた電気性能:Rogers RO4003Cの電気性能はPTFE/ガラスクロス材料に非常に近く、誘電率が安定し、誘電損失が低く、高周波応用において顕著な優位性があります。その誘電率は温度によって変動し、ほぼ同種の材料の中で最も低く、広い周波数範囲でも安定しています。
2.優れた加工性能:Rogers RO4003Cの加工性能はエポキシ樹脂/ガラスクロス材料と似ており、標準的なエポキシ樹脂/眼鏡クロス加工技術を用いて加工することができ、無線周波数エンジニアがネットワークマッチングや伝送路インピーダンス制御などの回路を容易に設計することができます。
3.性価格比が高い:Rogers RO4003C PCBの価格は伝統的なマイクロ波材料よりはるかに低く、特殊なスルーホール前処理や操作プログラムを必要とせず、価格において極めて競争力を持たせます。
4.機械性能安定:Rogers RO4003C PCBは優れた機械性能を持ち、熱膨張係数は銅と似ており、優れた寸法安定性を提供でき、多層回路設計に特に重要です。厳格な熱衝撃用途においても、RO4003Cはプレート内貫通孔の品質を確保することができます。
RO4003C PCBは航空宇宙、高速PCB、マイクロ波PCBなどの高信頼性応用に適しています。また、独自の機械的性質のため、標準的なエポキシ樹脂/ガラスクロス加工技術を用いて加工することができ、コストは従来の無線周波数回路基板よりはるかに低いです。
製品:RO4003C PCB
板材:Rogers RO4003C
RO4003Cの誘電率(DK):3.48+/-0.05
板材の銅箔厚さ:0.5oz(18um)
基板の銅箔仕上がり厚さ:1oz(35um)
RO4003Cの厚さ:30mil(0.762mm)
基板の仕上がり厚さ:0.85mm
レジストのカラー:なし
シルクのカラー:なし
表面処理:無電解金メッキ(ENIG)
応用領域:通信
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