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2024-09-02
窒化 アルミニウム 基板は、窒化アルミニウムセラミックスの優れた熱伝導性と電気絶縁性により、多くの民生・軍事分野で広く使用されており、新世代の放熱基板や電子デバイスパッケージの理想的な材料となっている。
銅 メッキは、めっき層の結合を改善し、プレめっきを行うために最も広く使用されるものの一つです。
2024-08-30
HDI PCB（高密度相互接続プリント回路基板）は、従来のプリント回路基板よりも単位面積当たりの配線密度が高いことを特徴とする高度な技術を使用して製造された回路基板です。
PCBソルダーレジスト開口とは、プリント基板のソルダーレジスト層に開口部を設けることで、はんだ付け位置の銅を露出させ、はんだ付け工程をスムーズに行うためのものです。
金錫ヒートシンクセラミック回路基板は高出力高伝導性パッケージのために設計され、先進的な物理蒸着方法を採用し、金錫半田と高伝導性基板を集積します。
ネットワーク版の最大の役割は、錫膏の堆積を助け、錫膏または紅膠を正確な数で空PCB上の正確な位置に移すことです。
2024-08-28
高出力電子デバイスの使用においてチップと電子部品との相互接続を実現するためには、回路基板としてセラミックスを使用し、セラミックス基板表面の金属化処理が必要である。
PCBリバースエンジニアリングは、回路基板コピーボード、回路基板クローニング、回路基板複製、PCBクローニングまたはPCBリバースR＆Dとも呼ばれ、現物の既存の電子製品と現物の回路基板を前提として、逆R＆D技術的手段を使用して回路基板の逆解析の技術プロセスの一種です。
PCBA打材の生産過程において、材料を投げることはずっと多くのPCBA企業が重点的に注目している問題であり、これは製品の品質だけでなく、PCBA生産コストの問題にも深刻に影響しているため、今日PCBA打材企業は皆さんにPCBA打材の8つの原因と対策について説明します。
湿度の高い環境はPCBにとって深刻な脅威となり、短絡や腐食などの問題を引き起こし、機器の寿命を縮めることになります。したがって、PCBを保護するために効果的な防湿方法を採用することが極めて重要です。
