PCB Blog

2024-11-14

PCB回路基板の階層構造は重要なPCB Layer技術であり、現代の電子システムに不可欠な部分である。PCB基板の階層化技術は主にPCB配線密度が高く、信号伝送速度が速く、電子部品が多いなどの問題を解決するために発生した。

2024-11-12

適切な回路基板材料を選択することは、回路基板の性能、信頼性、コストにとって極めて重要である。異なる回路基板材料は異なる特性を持ち、異なる応用シーンに適している。

2024-11-11

はんだ ペースト（Solding Pasts）は、半田ペースト、錫ペーストとも呼ばれ、合金粉末、ペースト状フラックスといくつかの添加剤を混合した粘性と良好なチキソトロピック特性を有するスラリーまたはペースト状体である。

2024-11-08

回路設計の初期段階として、PCB基板材料の選択はRF/マイクロ波PCB設計において重要な役割を果たし、良い基板材料は最終製品の卓越した性能と高信頼性に役立つ。

2024-11-08

PCB基板の材質は種類が多く、それぞれの材質には独特の特徴と応用シーンがある。

2024-11-07

焼録とは、プログラムをチップ内部の記憶空間に「搬送」するプロセスであり、一般的にオフライン焼付とオンライン焼付に分けられる。

2024-11-07

HF refers to high-frequency PCB、電磁周波数の高い特殊回路基板、高周波数の周波数は1 GHz以上で、その各物理性能、精度、技術パラメータの要求は非常に高く、HF PCBは一般的にレーダーシステム、衛星、アンテナ、セルラ電気通信システム–電力増幅器とアンテナ、生放送衛星、Eバンド点対点マイクロ波リンク、無線周波数識別（RFID）タグ、機上と地上レーダーシステム、ミリ波応用、ミサイル誘導システム、宇宙衛星トランシーバなどの分野に使用されている。

2024-11-07

Rogersは米国の材料会社で、Rogers PCBの誘電率の吸湿性と基板材料の電気と熱性能は非常に安定しており、Rogers製Rogers PCB積層板は高周波マイクロ波PCB作製に多く用いられており、Rogers PCB材料を用いたPCBサンプルが必要であるボードはiPCBによりRogers PCBと総称される。

2024-11-07

PCBベアボードは、ブランクPCBとも呼ばれ、電子部品が実装されていないプリント基板です。これらの回路基板は、通常、基板、銅箔引き廻し、ソルダーレジスト層及びスクリーン印刷を有する。

2024-11-07

銅 張 積層 板、あるいは銅被覆板（CCL）は、電子工業の原料である。銅被覆板の構造には、基板、銅箔、銅被覆板接着剤などが含まれる。