PCB Blog - PCBコストに影響を与える要因

PCBコストに影響を与える要因は多くあり、PCBは電子部品の支持体であり、ほとんどの電子機器、小から電子時計、電卓、大からコンピュータ、通信電子機器、軍用武器システム、集積回路などの電子部品があれば、それらの間の電気的相互接続のためにPCBを使用しなければならない。

PCBコストに影響を与える要因は多くあり、その中には以下のようないくつかの要因が含まれている：

（1）配線層数：設計層数が多ければ多いほど配線が容易になるが、価格は層数とともに直線的に上昇し、最終的には製板価格が2倍になる可能性がある。

（2）穿孔：デバイスPitchまたは設計密度に制限されない場合、できるだけ直径が0.25 mm以上の穿孔、0.25 mm未満の穿孔を使用すると、多くのPCBメーカーは一定の費用を徴収する必要がある。

（3）ディスクの穴栓：信号とレイアウトがない限り、パッケージに制限があるので、できるだけ使用しないでください。

（4）バックドリル：バックプレーンまたは高速信号のある単板で使用すると、約10%〜20%のPCBコストが増加します。

（5）線幅線距離：通常3.5 mil以下で、料金が増加する。

（6）板材：高tg板材、ハロゲンフリー板材、高周波板材などの非常規板材はPCBメーカーの購買サイクルを増加させ、生産費用を増加させることを意味する。一部の高周波板材は通常の板材と混圧することができ、これにより一部の生産PCBコストを削減することができる。

（7）HDI及びブラインド埋め込み穴の設計：増加する費用の割合が大きく、もしパッケージが許可すれば使用しない方がよい。ヒント：Pitchが0.65 mm以上のBGAパッケージはすべて穴を通して扇動することができ、部分0.5 mmのBGAパッケージはパッドサイズと使用可能なピン分布状況に基づいて、穴を通して扇動することができる。

（8）栓の要求：樹脂栓、銅ペースト栓

（9）表面処理：沈金、金指、沈銀、金メッキ、ニッケルパラジウムなどの異なる表面処理価格はそれぞれ異なり、金に関わる表面処理は金厚、金の被覆面を見なければならない。

（10）溶接抵抗色：価格と厚さは価格にも一定の影響がある。

（11）寸法

（12）階数：通常同じ面積の場合、PCB階数が多いほど価格が高くなる。

（13）銅厚：銅が厚いほど、コストが高くなる。

（14）納期：緊急注文または迅速な納品ニーズにより、追加コストが増加する可能性があります。

（15）試験方式：飛針検出を用いた電子試験は通常光学試験より高く、飛針検出を用いた電子試験は通常光学試験より高い。

総じて言えば、PCBの回路基板の設計によって、価格はPCBの材料、PCBの層数、PCBのサイズ、生産毎の数量、生産の技術、最小の線幅線距離、最小の孔径及び孔の数量、特殊な技術などの要求によって決定される。現在の業界では主に次のような方法でPCBコストを計算しています。

（1）寸法による価格計算（サンプル小ロットに適用）

メーカーは異なるPCB層数に応じて、異なるプロセスは平方センチ当たりの単価を提供する。この計算方式は普通技術のPCBにとって非常に適用され、メーカーも仕入れ業者も便利である。以下は例を挙げて説明する：例えばある生産工場の定価単板、FR-4材料、10-20平方メートルの注文、単価は0.04元/平方センチメートルで、この時もし仕入れ商のPCBサイズが10*10 CMで、生産の数量は1000-2000元で、ちょうどこの標準に合って、単価は10*10*0.04=4元の1枚に等しい。

（2）PCBコスト精密化による価格計算（大量量に適用）

PCB回路基板の原材料は銅被覆板であり、銅被覆板を生産する工場では固定サイズが市場で販売されており、よく見られるのは915 MM*1220 MM（36“*48”）、940MM*1245MM(37"*49")；1020MM*1220MM(40"*48")；1067mm*1220mm(42"*48")；1042MM*1245MM(41"49")；1093MM*1245MM(43"*49")；メーカーは生産する回路基板の材料、層数、プロセス、数量などのパラメータに基づいてこの回路基板の銅被覆板の利用率を計算し、それによって材料PCBコストを算出し、例えば100*100 MMの回路基板を生産し、工場は生産効率を高めるために100*4と100*5のブロック板に組み立てて生産する可能性がある。