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2024-09-10
アルミナセラミック基板上のマイクロストリップフィルターは、その高い安定性、高いQ、低損失により、無線通信に理想的です。
2024-09-09
ビア 基板は、多層PCBの層間、配列、パッドなどの電気的接続を作成するために使用されます。ビアを使用して多層基板を接続すると、PCBのサイズを小さくすることができ、レイヤースタックすることができます。
USB フラッシュドライブの構造は、主にUSBプラグ、メイン制御チップ、電圧レギュレータIC(LDO)、水晶、フラッシュメモリ(FLASH)、flashdrive pcb board、ポストチップ抵抗、コンデンサ、発光ダイオード(LED)およびその他のコンポーネントによって、比較的単純である。
2024-09-06
PCB彫刻機は、フレキシブル回路基板の生産のための重要な製造ツールとして、強力なサポートを提供します。
この記事では、LTCCとPCBの主な違いについて説明し、エレクトロニクス業界におけるそれぞれの特徴、応用分野、今後の発展について分析する。
2024-09-05
PCBAプログラムの書き込み、つまりプログラムがチップ内部の記憶空間に搬入される過程は、一般的にオフライン書き込みとオンライン書き込みに分けられる。
ENIGメッキ、あるいは無電解ニッケル・金メッキは、PCB(プリント基板)業界で広く使用されている表面処理で、優れた導電性、耐食性、信頼性で知られています。
2024-09-04
ロジャースラミネートを使用したPCBはロジャースPCBと呼ばれ、RF PCBに分類されます。
2024-09-03
過度の温度は電子部品の性能と寿命に影響を与えるだけでなく、機器の故障や損傷につながる可能性さえあります。したがって、効率的な放熱はPCB放熱設計の重要な側面となっています。
PCB表面処理は、良好なはんだ付け性と電気特性を保証するために、はんだ付け可能な領域に保護層を形成するプロセスです。