PCB技術

2021-08-10

回路基板表面処理の最も基本的な目的は、良好な溶接性または電気性能を保証することである。自然界の銅は空気中に酸化物として存在する傾向があるため、長く原銅として維持することは不可能であり、銅には別の処理が必要である。

2021-08-09

安全距離の要件安全距離の一部には、電気的クリアランス（空間距離）、沿面距離（沿面距離）、および絶縁貫通距離が含まれます。電気的クリアランス：2つの隣接する導体または導体と隣接するモーターケーシングの表面との間の空気に沿って測定された最短距離。沿面距離：2つの隣接する導体または1つの導体と、絶縁面に沿って測定された隣接するモーターケーシングの表面との間の最短距離。

2021-08-02

ICテストは、製品の歩留まりと生産システムの制御を確保するための重要なリンクであり、チップの生産プロセスで使用されます。テストの主な重要な項目は、卑劣な条件下でチップがプリセット仕様を完全に達成することを確認することです。機能とパフォーマンスの指標。各テストには一連のテスト値があり、テスト手順は通常、一連のテスト項目で構成されます。

2021-07-31

上記は、本実用新式の好ましい実施例に過ぎず、本実用新式に限定されるものではなく、本実用新式には、当該技術が職務を担当する者にとって種々の変更及び変更があってもよい。本実用新式の神魂と原則の内にあって、なすものはいかなる改正、均等交換、改進なども、本実用新式の尽力の範囲内に含まれなければならない。

2021-07-30

高周波回路基板とは、電磁周波数の高い特殊な回路基板を指します。高周波（周波数300MHZ以上または波長1メートル未満）およびマイクロ波（周波数3GHz以上または波長0.1メートル未満）に使用されます。 マイクロ波基板です銅クラッド基板は、通常の硬質回路基板製造方法の一部を使用するか、特殊な処理方法を使用して製造された回路基板です。一般的に、高周波基板は、1GHzを超える周波数の回路基板として定義できます。

2021-07-29

PCB回路基板市場は絶えず発展していますが、これは主に2つの動機によるものです。まず、回路基板アプリケーション業界の市場空間は拡大を続けており、通信業界やノートブックコンピュータ業界のアプリケーションが拡大し、多層基板​市場が急成長し、現在のアプリケーション比率は50に達しています。 ％。同時に、カラーテレビ、携帯電話、自動車用電子機器に使用されるデジタル回路基板の割合も大幅に増加し、それによって回路基板業界のスペースが拡大しています。さらに、世界の回路基板産業は私の国にシフトしており、それはまた私の国の回路基板市場空間の急速な拡大につながっています。最近、米国のPCBメーカー（PCBピュアプレイ）が発表した収益データは、需要が増加している市場環境を明らかにしています。過去1年間、PCBの注文と出荷の比率は着実に1を上回っています。一方、PCB業界での激しい競争により、一部のPCBメーカーは、変化する市場ニーズを満たすために、積極的に新技術を開発したり、PCB層の数を増やしたり、高い技術要件でFPC市場化のプロセスを促進したりしています。上記の「抑制」により、競争力のない小規模メーカーが市場から撤退しました。これは、今年の市場が非常に好調な多くの小規模PCBメーカーにとっても隠れた懸念事項です。

2021-07-28

回路基板の数に応じて、片面回路基板、両面回路基板、4層回路基板、6層回路基板、その他の多層回路基板に分けることができます。プリント基板は一般的な端末製品ではないため、名前の定義が少しわかりにくいです。たとえば、パソコン用のマザーボードはメインボードと呼ばれ、直接回路基板とは呼ばれません。マザーボード、それらは同じではないので、業界を評価するとき、2つは関連していますが、同じであるとは言えません。別の例：回路基板に集積回路コンポーネントが取り付けられているため、ニュースメディアはそれをICキャリアボードと呼んでいますが、実際にはプリント回路基板と同じではありません。通常、プリント回路基板とは、ベアボード、つまり上部コンポーネントのない回路基板を指します。

2021-07-26

簡単なポイントは、製造工場が消費する集積回路ダイをベアリングの役割を果たす基板上に置き、ピンを導入すると、フローパッケージがしばらく変更されることです。他のシェルと同様に、チップを流して密封するだけでなく、電気加熱機能を強化することもできるため、保護的な役割を果たすことができます。CPUやその他の大規模な統合チャネルにとって非常に重要な役割を果たすためです。

2021-07-24

2018年、世界の半導体産業は4,373億米ドルに達し、そのうち半導体材料の規模は519億米ドルに達し、本土の半導体産業の規模は1,220億米ドルに達し、そのうち半導体材料の規模は844億米ドルに達しました。中国本土の半導体産業は世界全体の28％を占め、半導体材料は世界全体の16％を占めています。ヨーロッパ、アメリカ、日本、韓国、台湾の半導体産業は以前に発展しました。世界の半導体材料は依然として海外企業によって支配されています。国内企業はまだ揺籃期にあり、一般的に産業チェーンへの参加度は低いです。

2021-07-23

ICパッケージ基板：コストの3本柱のグローバル構造は低下傾向