PCB技術 - PCB板材の生産過程で最も発生しやすい品質問題は何ですか。

科学技術が急速に発展している現在、各種のハイテク電子製品が次々と現れ、プリント基板（PCB）板材の品質に対する要求がますます厳しくなっています。

では、PCB板材の生産過程で最も発生しやすい品質問題はなんでしょうか。

１．経緯方向の違いにより基板寸法が変化します。

解決方法:経緯方向を確定し、収縮率によって基板上で補償します。同時にカットする場合は繊維方向に従って加工したり、メーカーが基板に提供した文字マークに従って加工したりします。

２．基板表面の銅箔部分がエッチングされ、応力が除去されると寸法が変化します。

解決方法:回路を設計する時、できるだけ基板回路全体の分布を均一にしなければなりません。少なくとも空間に遷移セグメントを残さなければなりません(回路位置に影響を与えないことが注意点です)。

３．基板をプリントする場合、圧力が大きすぎて、引張応力が発生して基板が変形します。

解決方法:基板を試作する方法はお勧めします。こうすると、プロセスパラメータを最適な状態にし、剛板を行うべきです。

４．基板中の樹脂が完全に硬化していないため、寸法が変化します。

解決方法:焼成方法で解決する。特にドリル前にベーキングを行い、樹脂の硬化を確保するために温度120℃で4時間連続ベーキングを行います。

５．多層板は積層前に、保存条件が悪く、薄い基板や半硬化シート（PP）を吸湿させ、寸法安定性が悪いです。

解決方法:基材内層を酸化処理し、焼成して湿気を除去し、処理した基板を真空乾燥箱に保管します。

６．多層板が圧着されると、過剰な流ゴムによりガラス布が変形します。

解決方法:プロセス試圧を行い、プロセスパラメータを調整して圧縮する必要があります。また、半硬化シート（PP）の特性に応じて、適切な流ゴム量を選択することもできます。

以上がPCB基板生産過程で最も起こりやすい品質問題ですが、各位はすべて知っていますか。