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2023-04-24
焼き板はPCB板の内部応力を取り除くことができ、つまりPCBのサイズを安定させることができる。
2023-03-24
IPQCは製造プロセス制御であり、製品の材料投入生産から製品の最終包装過程までの品質制御を指す。
実際にSMT工場に滞在したことがない人は、SMTプロセスの基本的な流れや重要な工程を必ずしも理解していないので、今日はSMTプロセスの3つの主要な工程についてお話しします。
LED技術はすでに発展したのはかなり成熟しており、原材料であれパッケージ技術であれ、しかし一部の顧客は実際に使用する過程で依然として多くの問題が発生する。
2023-03-23
私たちはSMT代行労働者の中で多くの不良現象が現れて、その中の短絡もよくある不良の1つで、それではSMT代行労働者の中で短絡現象の発生の原因は何ですか？何かいい解決策はありますか。
選択還流溶接の炉温管理制御と試験PCBA打材の過程では、過還流溶接は非常に重要なプロセスプロセスであり、還流溶接の役割は、錫ペーストを用いてPCBA打材と部品を溶接することである。リフロー溶接の内部には加熱回路があり、空気や窒素ガスを十分な...
錫ペーストsolder pasteはSMTの運に伴って生まれた新しい溶接材料であり、はんだ粉、半田助剤及びその他の界面活性剤、チキソトロピック剤などを混合して形成されたペースト状混合物である。
SMT打具は電子の各分野で広く使用されており、SMT打具製品は構造がコンパクトで、体積が小さく、振動に強く、生産効率が高いなどの利点がある。その中で最終的に必要な設備は打刻機です。では、エンジニアがSMTプログラムをどのように設計しているか知っていますか。
PCBAは打材後、通常はピーク溶接も必要であり、ピーク溶接プロセスのプロセスにおいて、錫透過率は非常に重要であり、錫透過が良好であるかどうかは溶接点の信頼性に直接影響する。
虚溶接とは何が偽溶接ですか。
