PCBAの技術 - SMT打件時に短絡が発生した原因と解決策

SMT打件時に短絡が発生した原因と解決策

私たちはSMT打件労働者の中で多くの不良現象が現れて、その中の短絡もよくある不良の1つで、それではSMT代行労働者の中で短絡現象の発生の原因は何ですか？何かいい解決策はありますか。

SMT代工加工の短絡不良現象は細ピッチICのピン間に多発しているので、「ブリッジ」とも呼ばれている。CHIP部品間で短絡現象が発生することもありますが、それはごく少数です。次に、細ピッチICピン間のブリッジ問題と解決方法を紹介します。

SMT打件OEM加工によく見られる細ピッチICピン短絡の原因と解決方法

SMT代工加工鋼網の模範設計が不適切である

SMT代工加工短絡不良現象は細ピッチICのピン間に多発し、0.5 mm以下のピッチのICピン間に多発し、その間隔が小さいため、手本設計が不適切であるか、印刷が少しでも手落ちがあれば極めて発生しやすい。

IPC-7525鋼網設計ガイドラインの要求に基づき、錫膏が網板開孔からPCBパッドにスムーズに放出されることを保証するために、網板の開孔において、主に3つの要素に依存する：

1、面積比/幅厚比』0.66。

2、網孔壁は滑らかで、鋼網の製作過程でサプライヤーに電気研磨処理を要求する。

3、印刷面を上面とし、網孔下開口は上開口より0.01 mmまたは0.02 mm広くなければならない、つまり開口は逆テーパ形になって、溶接ペーストが有効に放出され、同時に網板の清掃回数を減らすことができる。

具体的には、ピッチが0.5 mm以下のICに対しては、そのpitchが小さく、ブリッジが発生しやすく、鋼網開口パイプの長さ方向は変わらず、開口幅は0.5 ~ 0.75パッド幅である。厚さは0.12 ~ 0.15 mmで、レーザー切断を用いて研磨処理を行い、開口形状が逆台形と内壁が滑らかであることを保証し、印刷時に錫と成形が良好であることを保証した。

SMT代工加工錫ペーストの選択が不適切である

錫膏の正しい選択はブリッジ問題の解決にも大きな関係がある。0.5 mm以下のピッチのICに錫ペーストを使用する場合は、微細性が20 ~ 45 um、粘度が800 ~ 1200 pa.s程度のものを選択しなければならない。錫ペーストの活性はPCB表面の清浄度によって決定することができ、一般的にRMA級を採用する。

SMT加工代行印刷パイプが不適切である。

印刷も非常に重要な一環です。

1、ドクターブレードのタイプ：ドクターブレードにはプラスチックドクターブレードとスチールドクターブレードの2種類があり、pitchが0.5以下のIC印刷時にはスチールドクターブレードを選択し、印刷後の錫ペースト成形に有利にするべきである。

2、ドクターブレードの調整：ドクターブレードの運転角度を45度の方向に印刷することで、錫膏の異なる手本開口の方向性のアンバランス現象を明らかに改善することができ、同時に細ピッチの手本開口の損傷を減らすことができる。ドクターブレードの圧力は一般的に30 N/mm？

3、印刷速度：錫膏はドクターブレードの推進の下で手本の上で前に転がり、印刷速度が速く手本の反発に有利であるが、同時に錫膏の印刷漏れを阻害する。速度が遅すぎて、錫膏は手本の上で転がらず、パッドに印刷された錫膏の弁解率が不良であり、通常細いピッチに対する印刷速度範囲は10-20 mm/sである。

4、印刷パイプ：現在最も一般的な印刷パイプは「接触式印刷」と「非接触式印刷」に分けられる。手本とPCBの間に隙間がある印刷パイプは「非接触印刷」であり、一般的な隙間値は0.5-1.0 mmであり、その利点は異なる粘度錫ペーストに適していることである。錫膏はスクレーパによって手本穴に押し込まれてPCBパッドに接触し、スクレーパがゆっくりと移動すると、手本はPCBから自動的に分離され、真空ガス漏れによる手本汚染の悩みを減らすことができる。

お手本とPCBとの間に隙間のない印刷配管を「接触式印刷」と呼びます。それは全体構造の安定性を要求して、印刷の高精度のスズの手本とPCBが非常に平坦な接触を維持することに適用して、印刷が終わった後にPCBと離脱して、そのためこのパイプが達成した印刷精度は高くて、特に細ピッチ、超細ピッチのスズペースト印刷に適用する。

SMT代工加工の貼付高さの設定が不適切である

貼付高さは、貼付高さが低すぎるために錫膏の成形が崩れ、還流時に短絡が生じるのを避けるために、pitchが0.55 mm未満、または0.15 mm未満のICに対して、貼付時に0距離または0-0.1 mmの貼付高さを採用しなければならない。

SMT加工代行リフロー溶接の設定が不適切である

1、昇温速度が速すぎる.

2、加熱温度が高すぎる.

3、錫ペーストの熱受容速度は回路基板より速い.

4、フラックスの濡れ速度が速すぎる。

もしSMT代工が短絡する現象が現れたら、主にSMT代工の加工不良の原因で、短絡したPCBAは正常に使用することができなくて、多くの方法がSMT代工短絡の状況を見ることができます。

1、PCBA図上の短絡ネットワークが点灯し、比較的短絡が現れやすい場所を探し出し、IC内短絡状況に注意する。

2、SMTのOEM加工中に同じような短絡現象が多く発生した場合、まず各部品に対して電源を入れて短絡部分を見ることができる。

3、短絡位置決め分析器で調べる.

4、SMT打件加工の小スケール容量溶接に真剣に対応しなければならず、電源フィルタ容量が多すぎると電源と地絡を起こしやすい.

5、BGAウェハがあれば、すべての溶接点がウェハに包まれて見えないし、多層板であるので、計画時にウェハごとの電源を分離し、さらに磁気ビーズまたは0オーム抵抗で接続することが好ましい、電源が短絡した場合、磁気ビーズを切断して検出し、簡単にウェハに位置決めすることができる.

6、人工溶接操作時には、回路の短絡状況の有無をテスタで確認し、SMTが1つのICを貼り付けるたびにテスタを用いて電源が短絡かどうかを測定する.

以上はSMT打件加工時の短絡問題の解決パイプの紹介であり、皆さんに一定の助けがあれば、もっとPCBA情報は当駅の内容更新に注目してください！IPCBは専門的なPCBとPCBA加工企業です。