PCBニュース

2021-07-24

CPUパッケージング技術は、DIPパッケージング、QFPパッケージング、PFPパッケージング、PGAパッケージング、BGAパッケージングなどに分類されます。 CPUパッケージ形式：OPGAパッケージ、mPGAパッケージ、CPGAパッケージ、FC-PGAパッケージ、FC-PGA2パッケージ、OOIパッケージ、PPGAパッケージ、SECCパッケージ、SECC2パッケージ、SEPパッケージ、PLGAパッケージ、CuPGAパッケージなど。

2021-07-23

新世代の緑色光源として、発光ダイオード（LED）は、小型、高光効率、省エネ、環境保護という利点があり、電子分野で広く使用されています。ただし、光束が小さく、光源の均一性が低いため、従来の照明分野に適用することは困難であり、高出力の統合LED光源モジュールに置き換えられます。しかしながら、低い光抽出効率、高い熱流密度、および効率的な処理方法の欠如などの問題は、高出力の統合されたＬＥＤ光源モジュールの促進を制限している。これに基づいて、本論文は、効率的な統合LEDパッケージ基板光抽出構造ロール成形法を提案し、斜角歯構造を備えたロール成形ツールを開発し、逆四角形ピラミッド止まり穴を備えた光抽出構造を首尾よく効率的に処理した。

2021-07-22

環境保護に対する世界的な要求がますます高くなるにつれて、人々はハロゲン問題を重視してますます増加して、iec61249-2-21の要求に基づいて、ハロゲンフリーの回路板について使用する電子溶接資料、樹脂及び性能を増強する資資の中でハロゲンの最高含有量を規則して、ハロゲンフリーは、2006年7月1日にrohs指令が施行されて以来、電子業界における「グリーン革命」となりました。

2021-06-22

昨年下半期から始まった自動車チップ不足の危機は、今年初めも続いている

2021-06-17

プリント回路基板というと、「pcb回路図」と「pcb設計文書」を混同しがちだが、実際には別のものを指している。

2021-06-05

ハイブリッド集積回路は、半導体集積技術と厚さ(薄さ)を組み合わせた集積回路である。

2021-06-02

pcbレイアウトがプリント基板に与える影響の大きさが製造コストを左右する

2021-06-01

プリント基板の寸法は、決められた寸法から始まる。プリント回路基板のサイズは筐体の寸法によって制限されるので,アクティブセイフティブルー電源を使用するのがよい。第二に、プリント回路基板および独立した部品のサイズ(主に部品、インターフェースまたは追加のプリント回路基板の方法)。プリント基板と接続要素は、一般的にプラスチック線または金属製の絶縁線で接続される。時には何らかの形でデザインされることもありますすなわち、装置の内部に一つ取り付ける。挿入型プリント基板には、性能の良い金属ソケット接点を取り付ける必要がある。

2021-01-22

ABF基板:ハイエンドPCBプロセスについて、必要な条件はなんですか。

2021-05-26

5 g基地局の建設が進んでいます。5 gのライセンスが正式に発行されると、基地局配置の市場空間が加速し、高周波、高速、多層pcbなど上流・ハイエンドpcbをリードします。