PCBニュース

2021-07-31

中国で高精度回路基板の最強のメーカーはどれですか？NCP140は、静止電流が非常に低く、無効モードではほとんど電流がゼロであるため、バッテリ駆動のアプリケーションに非常に適しています。デバイスには出力コンデンサがある場合とない場合があり、フットプリントとBOMを最小限に抑えることができます。XDFN4ソフトウェアパッケージは、スペースに制約のあるアプリケーション向けに最適化されています。データ/クロックパスと直列に接続されている場合、NB7VPQ16M入力は、FR4PCBバックプレーンまたはケーブル相互接続を介して送信される劣化信号を補正します。したがって、銅配線または長いケーブル損失によって引き起こされるISIを減らすことにより、シリアルデータレートを上げることができます。これらの選択可能な出力レベルは、さまざまなバックプレーンの長さとケーブルラインを処理します。

2021-07-30

自動車用電子機器の人気により、自動車用PCB（プリント回路基板）の量と価格が上昇します。近年、自動車の帯電と電子化が明らかになり、PCBは自動車の電子システムにほぼ遍在しています。新エネルギー車のPCB消費量は従来の燃料車の約4倍であり、自転車用PCBの価格は1,200元を超えています。現在、新エネルギー車専用の車載充電器、DC-DCコンバーター、インバーター、バッテリー管理システムでは、多数のPCBを使用する必要があります。国内の新エネルギー車の普及率と総台数は世界で最も高く、今後数年間は高い成長率が続くでしょう。関連する回路基板サプライヤーは大きな利益を得るでしょう。

2021-07-30

PCBは、基板材料の柔軟性特性に応じて、リジッドPCBボード、フレキシブルPCBボード、およびリジッドフレックスボードに分類できます。リジッドボードは、リジッドボードとも呼ばれ、曲がりにくく、ある程度の靭性を備えたリジッドベース材料で作られたプリント回路基板です。ガラス繊維布基板、紙基板、複合基板、セラミック基板、金属基板（アルミニウム基板など）、熱可塑性基板などはすべて剛性基板です。リジッドボードはある程度の曲げ抵抗があり、取り付けられた電子部品に一定のサポートを提供できます。リジッドボードは現在、PCB製品で支配的な位置を占めており、さまざまな電子製品で広く使用されています。

2021-07-29

世界中でのCOVID-19の大流行と成長の安全性とスピードの必要性により、72社は、インテリジェントな組み込みビジュアルセンシング技術をシステムに統合して、人間の検出と非接触の人間とコンピューターの相互作用をサポートするようになっています。 AR / VRは、インテリジェントなマシンビジョンとセンシングテクノロジーを使用して生産レベルの静的出力を向上させながら機能します。Allied Mark et Researchの価値によると、2019年のマシンビジョンおよびセンシングシステムの世界市場は297億米ドルであり、2027年までに749億米ドルに達すると予想されています。2020年から2027年までの複合年間成長率は約11.3％です。

2021-07-28

電子機器の高速・高性能・超小型化により、包装技術は急速に発展してきました。チップパッケージCSPおよびBGAパッケージ基板は、複数のリード端子と狭いリードピッチの方向に開発されており、ベアチップ（ベアチップ）パッケージも実用的です。これらのパッケージング技術の進歩により、プリント回路基板、PCB（プリント配線ボード）も新しい要件を提唱しています（高密度パッケージングおよび高速要件に適しています）。

2021-07-26

税関総局のデータによると、2月の中国におけるネオジムプラセオジミウムオキシドの販売量は前年比32.06％増加し、希土類金属鉱石の輸入量は減少した。前年比74.95％、平均価格は前年比105.97％上昇しました。需要に牽引されて、プラセオジムと酸化ネオジムは2021年に約4％のギャップがあると予想されます。それが補充需要に含まれる場合、内部ギャップは10％以上になる可能性があり、業界はブームを続けます。さらに、世界の新エネルギー生産が2025年に1200万台に達すると仮定すると、ネオジム鉄ホウ素の需要は36〜72千トンに達する可能性があり、高性能のネオジム鉄ホウ素市場が創出されます。現在、ネオジムプラセオジム酸化物の最低価格は573,000元/トンであり、今年の価格はそれぞれ60万元/トンを超える可能性があり、希土類の価格は長期的に開放されると予想されています。

2021-07-26

bgaパッケージ技術の種類とその特徴。BGAとはパッケージの底部にピンが球状になって格子に似たパターンに配列された高密度表面実装パッケージ技術であり、BGAと命名された。

2021-07-24

CPUパッケージング技術は、DIPパッケージング、QFPパッケージング、PFPパッケージング、PGAパッケージング、BGAパッケージングなどに分類されます。 CPUパッケージ形式：OPGAパッケージ、mPGAパッケージ、CPGAパッケージ、FC-PGAパッケージ、FC-PGA2パッケージ、OOIパッケージ、PPGAパッケージ、SECCパッケージ、SECC2パッケージ、SEPパッケージ、PLGAパッケージ、CuPGAパッケージなど。

2021-07-23

新世代の緑色光源として、発光ダイオード（LED）は、小型、高光効率、省エネ、環境保護という利点があり、電子分野で広く使用されています。ただし、光束が小さく、光源の均一性が低いため、従来の照明分野に適用することは困難であり、高出力の統合LED光源モジュールに置き換えられます。しかしながら、低い光抽出効率、高い熱流密度、および効率的な処理方法の欠如などの問題は、高出力の統合されたＬＥＤ光源モジュールの促進を制限している。これに基づいて、本論文は、効率的な統合LEDパッケージ基板光抽出構造ロール成形法を提案し、斜角歯構造を備えたロール成形ツールを開発し、逆四角形ピラミッド止まり穴を備えた光抽出構造を首尾よく効率的に処理した。

2021-07-22

環境保護に対する世界的な要求がますます高くなるにつれて、人々はハロゲン問題を重視してますます増加して、iec61249-2-21の要求に基づいて、ハロゲンフリーの回路板について使用する電子溶接資料、樹脂及び性能を増強する資資の中でハロゲンの最高含有量を規則して、ハロゲンフリーは、2006年7月1日にrohs指令が施行されて以来、電子業界における「グリーン革命」となりました。