プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
プリント基板製品には多くの種類があり、分類方法も多くありますが、現在、基板材料、導電性パターン層、下流用途、製品など、いくつかの側面に応じて分割する方法が一般的です。
（1）母材の材質による分類
PCBは、基板材料の柔軟性特性に応じて、リジッドPCBボード、フレキシブルPCBボード、およびリジッドフレックスボードに分類できます。
リジッドボードは、リジッドボードとも呼ばれ、曲がりにくく、ある程度の靭性を備えたリジッドベース材料で作られたプリント回路基板です。ガラス繊維布基板、紙基板、複合基板、セラミック基板、金属基板（アルミニウム基板など）、熱可塑性基板などはすべて剛性基板です。リジッドボードはある程度の曲げ抵抗があり、取り付けられた電子部品に一定のサポートを提供できます。リジッドボードは現在、PCB製品で支配的な位置を占めており、さまざまな電子製品で広く使用されています。
フレキシブルボードは、フレキシブルボードおよびフレキシブルボードとも呼ばれ、フレキシブル基板で作られたプリント回路基板です。ポリイミド基板、ポリエステル基板などはすべてフレキシブル基板です。フレキシブルボードは、電気部品の組み立てを容易にするために、設置要件に応じて曲げることができます。フレキシブルプレートは、一般的に、移動、折りたたみ、曲げなどの特殊な部品に使用されます。
リジッドフレックスボード（略してリジッドフレックスボード）は、リジッドボードとフレキシブルボードを組み合わせたもので、プリント基板上に1つ以上のリジッドエリアとフレキシブルエリアが同時に含まれています。リジッドボードとフレキシブルボードは、整然とした方法。一緒に構成され、金属化された穴と電気接続を形成しました。リジッドフレックスボードのリジッドエリアはリジッドベース素材（グラスファイバークロスベースなど）で作られ、フレキシブルエリアはフレキシブルベース素材（ポリイミドベースなど）で作られています。リジッドフレックスボードは、リジッドサポートを提供するだけでなく、フレキシブルボードの曲げ特性も備えているため、3次元アセンブリのニーズを満たすことができます。リジッドフレックスボードは、主に軍事産業、通信機器、コンピューター、医療用電子機器、産業用制御、家庭用電化製品などの分野で使用されています。
PCBは基板の柔軟性に応じて分類される
（2）導電性パターン層の数と技術的特性に応じて分類
導電性パターン層の数に応じて、PCB回路基板は一般に片面、両面、および多層基板に分けることができます。
片面PCBは最も基本的なPCB回路基板であり、部品は片側に集中し、ワイヤは反対側に集中しています。
両面基板は、基板の両面に導体パターンが形成されたPCBです。多層基板は、4つ以上の導電パターンを持つプリント回路基板です。
従来の多層基板は通常、複数の片面または両面基板を使用し、絶縁層（プリプレグ）の層が各基板の間に配置されてからラミネートされます。多層基板の層数は、複数の独立した配線層があり、層数は通常偶数であることを意味します。多層基板の層が多いほど、技術レベルが高くなり、下流の電子製品の技術サポート能力が強化されます。軽量、薄型、短尺、小型の電子製品の開発がますます明らかになるにつれて、多層基板は、高層、高精度、高密度などの方向に徐々に開発され、さまざまな特別な新しい多層が開発されています。 HDIボード、ICパッケージ基板などのボードが登場しています。
HDI回路基板は、高密度相互接続（高密度相互接続）プリント回路基板の略語であり、ミクロポーラス基板またはビルドアップ基板とも呼ばれます。
HDIはプリント基板技術の一種であり、高密度配線を実現する高度な電子技術の開発とともに進化した高精度回路基板の製造方法です。
HDI回路基板は、一般に、従来の多層基板をコア基板として使用し、絶縁層と回路層を層ごとに積み重ねて（つまり「積層」）、レーザーを使用して、層ごとの方法で製造されます。積層層に穴を開けるための穴あけ技術伝導により、プリント回路基板全体が、主な伝導モードとして埋め込みビアとブラインドビアを備えた層間接続を形成します。従来の多層基板と比較して、HDI回路基板は基板の配線密度を大幅に向上させ、プリント基板製品の高密度、小型化、機能化の開発を実現します。
ICパッケージ基板（ICPackageSubstrate）は、ICパッケージキャリア、ICパッケージ基板とも呼ばれ、半導体チップのパッケージングに必要なキャリアです。従来のIC（集積回路）パッケージでは、IC導電回路としてリードフレームとICをサポートするキャリアを使用し、リードフレームの両側または周囲のピンを接続します。ICパッケージング技術の発展に伴い、ピン数（300ピン以上）の増加、配線密度の増加、および基板層の数の増加により、従来のQFPおよびその他のパッケージングフォームの開発が制限されてきました。
1990年代半ばにBGAやCSPに代表される新しいタイプのICパッケージングフォームが登場し、半導体チップパッケージングに必要な新しいキャリア、つまりICパッケージング基板が作成されました。
ICパッケージ基板は通常、従来の多層ボードまたはHDIボードに基づいて作られています。近年、ICパッケージング基板の応用分野が急速に拡大し、生産量の速いPCB品種の一種となっています。
HDIボードやICパッケージ基板などの新製品の特殊性に基づいて、業界は通常、HDIボードとICパッケージ基板を従来の多層ボードと区別し、それらを別々に分類します。このように、PCB製品は、片面、両面、従来の多層基板（または「従来の多層基板」）、HDI基板、およびICパッケージ基板に分類され、特に明記されていない限り、「多層基板」に分類されます。ボード」は通常特別です「従来の多層ボード」を指します。この規則は、この記事の下の市場分析で使用されます。
PCBは導電層数と特性によって分類される
（3）アプリケーション業界または製品分類による
hdi基板は、さまざまなダウンストリームアプリケーション分野に応じて、消費者向けボード、通信ボード、産業用ボード、医療用ボード、航空宇宙軍事用ボード、およびその他のカテゴリに分類することもできます。または、さまざまなダウンストリームアプリケーションに応じて、TVボード、コンピュータなどに分類できます。ボード、パワーボード、携帯電話ボード、チップパッケージボード、自動車ボード、LEDボードなどです。
