高周波PCB技術 - 组立プリント基板におけるスズビーズの成因とスズビーズの処理方法

组立プリント回路基板におけるスズビーズの成因とは

小さな錫ビーズ上に現れるチップ抵抗-キャパシタ部品の両側にPCBA回路基板中PCBA処理と生産、次いで錫ビーズものである、を形成するための理由錫ビーズ、どのような影響はますで持っているPCBA、そしてブリキのビーズ解決策は、WanlongLeanの編集者から1つずつ説明させてください。

1.スズビーズとは何ですか？スズビーズの形成メカニズム

ブリキボールとは、回路基板にはんだペーストをはんだ付けする前の大きなはんだボールを指します。はんだペーストは、つぶれや圧搾などのさまざまな理由でプリントパッドの外側にある可能性があります。组立プリント回路基板はんだ付けの場合、これらははんだパッドを超えています。ディスクの外側のはんだペーストは、PCBはんだ付けプロセス中にパッド上のはんだペーストと融合せず、独立し、コンポーネント本体またはパッドの近くに形成されます。

组立プリント回路基板

ほとんどのスズビーズは通常、チップコンポーネントの両側に発生します。スズの量が多すぎると、部品を置くときの圧力が部品本体の下のはんだペーストを圧迫し、リフローはんだ付け中に溶融します。表面エネルギーにより、溶融したはんだペーストはボールに収束します。 、上昇する傾向があります。部品ですが、この力は非常に小さいため、部品の重力によって部品の両側に押し付けられ、パッドから分離され、冷却されるとスズビーズを形成します。場合コンポーネントは高いた重力より半田ペーストが押し出される、複数の半田ボールが形成されます。

2.錫ビーズの成因とは

一般的に言えば、スズビーズの形成には多くの理由があります。はんだペーストの印刷厚さ、はんだペーストの合金組成と酸化度、はんだペーストの品質、または規則に従って保管されていない場合のはんだペーストの使用、製造および開封方法などステンシル、ステンシルのクリーニング、コンポーネントの配置圧力、コンポーネントと溶接ディスクのはんだ付け性、组立プリント回路基板パッドの設計、リフローはんだ付け温度の設定、および外部環境の影響はすべて次のようになります。はんだビーズの原因。

1.重要な理由：

a.はんだペーストのチキソトロピー係数が小さい

b.はんだペーストは、低温またはわずかに熱崩壊すると崩壊します

c.過剰なフラックスまたは低い活性温度

d.スズ粉末の酸化または不均一な粒子，すなわち PCBのパッド間隔が小さく

f.スクレーパーの材質がわずかに小さいか変形している

g.スチールメッシュの穴の壁が滑らかでなく、バリがあります

h.パッドとピンのはんだ付け性が悪い

i.はんだペーストは湿気を吸収するか、湿気を持っています

2.プロセスの成因とは

a.より多くのスズ

b.ステンシルとPCBの接触面にはんだペーストが残っている

c.熱の不均衡または炉の温度の不適切な設定

d.過度のパッチ圧力

e.PCBとステンシル印刷の間 の ギャップが大きすぎる

f.スクレーパー角度が小さい

g.スチールメッシュの開口率が間違っている

h.はんだペーストが使用前に適切に再加熱されていない

i.人間、設備、環境

3.ブリキビーズはどのような影響を及ぼしますか？

スズビーズは、電子製品の外観に影響を与えるだけでなく、组立プリント回路基板コンポーネントの密度が高く、間隔が狭いため、さらに重要なことに、製品の使用中にスズビーズが脱落し、コンポーネントの短絡が発生する可能性があります。電子製品の品質と信頼性に影響を与えます。

4. 组立プリント回路基板スズビーズの処理方法

スズビーズの製造には多くの理由があるため、スズビーズの製造は非常に複雑なプロセスです。したがって、スズビーズの製造を解決または防止する際には、包括的な考慮が必要です。

削減组立プリント回路基板スズビーディングを：可能な限り、はんだ温度を下げる;使用より磁束が錫ビーズを減らすことができますが、より多くのフラックス残渣につながる、そうでない場合は、できるだけ予熱温度を上げるが、パラメータを予熱フラックスに従ってください、フラックスのポットライフが短すぎます。コンベヤー速度が速いと、スズビーズも減少する可能性があります。