高周波PCB技術 - HDI回路基板のブラインド埋め込みの順序を区別する方法は？

  HDI回路基板について：

  1.一度押してから穴を開ける==》外側の銅箔をもう一度押す==》もう一度レーザー--------》一次注文

  2.一度押してから穴を開ける==》外側の銅箔をもう一度押す==》レーザーをもう一度、穴を開ける==》外層の銅箔をもう一度押す==》レーザーをもう一度------ -》 2次。

 最初に、レーザーが何回発射されたかを確認します。これが順序です。これは、PCB回路基板のHDIプロセスの簡単な紹介です。

 電子製品は、より軽く、より薄く、より短く、より小さくなりつつあり、対応するプリント回路基板も、高精度、薄型化、および高密度の課題に直面しています。世界のショッピングモールでのプリントボードのトレンドは、ブラインドビアと埋め込みビアを高密度相互接続製品に導入し、スペースをより効果的に節約して、線幅と線間隔を細く狭めることです。 

 一、HDI回路基板の定義：

HDI：高密度相互接続の略、高密度相互接続回路基板、非機械的穴あけ、マイクロブラインドホールリングは6mil未満、内層および外層の配線線幅/線ギャップは4mil未満、および直径パッドは0.35mm以下ビルドアップ多層基板の製造方法をHDI回路基板と呼びます。

ブラインドビア：内層と外層の接続を完了するブラインドビアの略。埋設ビア：内層と内層の接続を完了する埋設ビアの略。ほとんどのブラインドスルーホールには、レーザー穴あけ、プラズマエッチング、光誘起穴あけにより直径0.05mm〜0.15mmの小穴と埋め込み止まり穴が形成されますが、一般的にはレーザー穴あけが使用され、レーザー穴あけはCO2とYAG紫外線レーザー（UV）に分けられます。

 2.HDI回路基板の材料1.HDI回路基板の材料にはRCC、LDPE、FR41があります）RCC：樹脂コーティングされた銅の略語、樹脂コーティングされた銅箔。RCCは、銅箔と粗面化、耐熱性、耐酸化性などで処理された樹脂で構成され、その構造を次の図に示します。（厚さが4milを超える場合に使用）RCC樹脂層、FR-4ボンディングシート付き（ Prepreg）同じ加工性。さらに、ビルドアップ方式の多層ボードの関連する機能要件を満たす必要があります。

 （1）高い絶縁信頼性とマイクロビア信頼性。

 （2）高いガラス転移温度（Tg）;

 （3）低誘電率および低吸水率。

 （4）銅箔への密着性と強度が高い。

 （5）硬化後、絶縁層の厚さが均一になります。RCCはガラス繊維を含まない新製品であるため、レーザーやプラズマエッチング処理に適しており、多層基板の軽量化や薄肉化に役立ちます。また、樹脂被覆銅箔は午後12時や午後18時などの薄い銅箔を使用しているため、加工が容易です。

FR4シート材料：厚さが4mil未満の場合に使用されます。PPを使用する場合は、通常1080を選択し、2116 PP2は使用しないようにします。銅箔の要件：顧客に要件がない場合、基板上の銅箔は従来のPCB内層で1 OZであることが望ましく、HDI回路基板は好ましくはHOZ、および内側と外側の電気メッキ銅箔が好ましい。最初に1 / 3OZを使用する。   

三、HDI回路基板レーザー穴の形成：

CO2およびYAGレーザー穴形成のUVレーザー穴形成原理：レーザー光は、「光線」が外部の影響を受け、エネルギーが増加するときに刺激される強力な光線であり、その間に赤外線または可視光が熱エネルギーを持ちます。紫外線光には別の化学エネルギーがあります。

それが作品の表面に当たると、反射（反射）、吸収（吸収）、浸透（透過）の3つの現象があり、その間、吸収されたものだけが影響を及ぼします。そして、プレートへの影響は、光熱焼灼と光化学的亀裂という2つの異なる応答に分けられます。1. YAGのUVレーザー穴形成：細いビームを調整でき、銅箔は比較的高い吸収率を持ちます。銅箔を除去でき、4mil未満のマイクロ止まり穴に燃焼できます。CO2レーザー穴形成と比較して、穴の底に樹脂が残ります。穴の底に樹脂が残りませんが、穴の底にある銅箔を損傷するだけです。単一パルスのエネルギーが小さく、処理能力が低いです。 。（YAG、UV：波長：355、波長は適切に短く、小さな穴を処理でき、樹脂と銅に吸収されます）特別なウィンドウ処理は必要ありません。2。CO2レーザー穴の形成：赤外線CO2レーザーマシンを選択します。 CO2は銅では吸収できませんが、樹脂やガラス繊維、通常は4〜6ミルの止まり穴を吸収できます。

 穴の形成方法は次のとおりです。

A.銅窓を開くコンフォーマルマスク法は、最初に内部コアボードのRCCを押し、次に銅窓を開き、次にレーザー光を使用して窓の基板を焼き払い、マイクロブラインドホールを完成させることです。詳細は、FR-4の内側のセンタープレートの両側に黒ずんだ線とターゲットパッドを作り、それを押してから、銅のエッチングフィルムに従って止まり穴を取り除き、対応する銅の外板を取り除き、再利用することです。 CO2レーザー光がウィンドウ内の樹脂を焼き尽くし、下部パッドをくり抜いてマイクロ止まり穴を形成することができます。（銅窓と止まり穴の大きさは同じです。）この方法はもともと「日立製作所」の特許でした。一般事業者は日本の店舗に出荷する際に法的な問題に注意する必要があるかもしれません。 。

B.ラージコンフォーマルマスクいわゆる「ラージコンフォーマルマスク」方式は、HDI回路基板の窓を片側の止まり穴よりも約1ミル大きく拡大する方法です。一般に、開口部が6ミルの場合、大きなウィンドウは8ミルまで開くことができます。当社はこの運用方法を選択しています。 

四、レーザー穴あけブラインド埋め込み穴の操作プロセスは、例として1 + 2 +1で示されています。

製造工程：材料の切断----大きな銅窓の開放---- L2〜L3の埋設穴の穴あけ-----スラグの除去------埋設穴の電気めっき------樹脂プラグの穴--- ---内層グラフィックス-----プレス------ L1-2＆L4-3層大型窓（銅窓は片側の止まり穴径より1mil大きい）（エッチング）------ L1-2＆L4-3層レーザー穴あけ止まり穴-------スラグを2回除去-------めっき止まり穴（パルスめっき）------樹脂プラグ穴------研削盤+銅還元------機械的穴あけ---通常プロセス2+ 4 + 2プロセス開口→L3〜6層グラフィックス→プレス→大きな銅窓を開く→L23＆L76層レーザー埋設穴→L26機械的穴あけ→デスミア→めっき埋設穴→レジンプラグ穴----- L2。