高周波PCB技術 - ICテスト基板電子材料について、どのくらい知っていますか？

ICテスト回路基板電子材料(も「電子6)は、「品目が多い、障壁が高く、专用性」などの特徴は、主に含む半導体集積回路(、分立素子、led、センサー)、表示デバイス(lcd、oled)、印刷回路基板(pcb)、太陽光電池などの電子部品と部品生産様の各種化学素材。

ICテスト回路基板製品は、種類によって、主に集積回路(Integrated Circuit: IC)、光電子、分離デバイス、センサの4つに分けられる。WSTSの統計によると、2016年の集積回路販売の割合は82%、光電子の割合は9%、デバイスの割合は6%、センサの割合は3%だった。集積回路の販売が半導体の販売割合の80%以上を占めてきたことから、市場ではIC世代を半導体と呼ぶのが一般的だ。

集積回路は、マイクロプロセッサ(約18%)、メモリ(約23%)、ロジックチップ(約27%)、アナログチップ(約14%)の4つに分類される。

現在、世界のIC産業には、IDM (Integrated Device Manufacturer)モデルと垂直分業モデルの2つのビジネスモデルがある。

IDMとは、設計、製造、実装テストから自前のICテスト回路基板の販売までを1社で行うビジネスモデルである。

垂直分業とは、ICの設計、製造、実装テストを専門のIC設計業者(ファブレス)、IC製造業者(ファウンドリ)、IC実装テスト業者(Package&Testing)がそれぞれ担うビジネスモデルである。

現在では、IDMモデルが世界で主要な地位を占めている。2016年の世界TOP20メーカーの売上高は合計で世界半導体売上高の約80%を占めたが、上位20社のうちIDMメーカーの売上規模は約68%、ファブレス18%、ファウンドリ14%となっている。

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