高周波PCB技術 - 銅箔材料

銅箔は回路基板の下地層上に沈殿した薄く連続した金属箔の層であり、PCBの導電体として機能する。絶縁層に接着しやすく、印刷保護層を受け、腐食して回路パターンを形成する。

銅箔は低表面酸素特性を有し、金属、絶縁材料などの様々な基材と付着でき、広い温度使用範囲を持つ。主に電磁シールド及び帯電防止に応用し、導電銅箔材料を基板面に置き、金属基材を結合し、優れた導通性を有し、電磁シールドの効果を提供する。自己接着銅箔、二重導銅箔、単導銅箔などに分けることができる。電子級銅箔（純度99.7%以上、厚さ5 um-105 um）は電子工業の基礎材料の一つである電子情報産業が急速に発展し、電子級銅箔の使用量はますます大きくなり、製品は工業用計算機、通信設備、QA設備、リチウムイオンに広く応用されている。

サブ蓄電池、民生用テレビ、ビデオカメラ、CDプレーヤー、コピー機、電話、冷暖房エアコン、自動車用電子部品、ゲーム機など。国内外市場における電子級銅箔、特に高性能電子級銅箔への需要は日増しに増加している。関連専門機関の予測によると、2015年までに、中国の電子級銅箔の国内需要量は30万トンに達し、中国は世界のプリント配線板と銅箔基地の最大製造地となり、電子級銅箔、特に高性能箔市場が好調である。

銅箔は英語でelectrode posited copper oilであり、銅被覆板（CCL）及びプリント配線板（PCB）製造の重要な材料である。現在の電子情報産業の急速な発展の中で、電解銅箔は、電子製品の信号と電力の伝送、コミュニケーションの「ニューラルネットワーク」と呼ばれている。2002年から、中国のプリント配線板の生産値は世界第3位に入り、PCBの基板材料である銅被覆板も世界第3位の生産国となった。これにより、中国の電解銅箔材料産業はここ数年、飛躍的に発展している。世界及び中国電解銅箔業の発展の過去、現在、及び未来を理解、認識するために、中国エポキシ樹脂業界協会の専門家によりその発展を回顧した。

電解銅箔業の生産部局と市場発展の変化の角度から見ると、その発展過程を3大発展時期に分けることができる：米国が最初の世界銅箔企業を設立し、電解銅箔業がスタートした時期、日本の銅箔企業が世界市場を全面的に独占していた時期、世界の多極化が市場を奪い合う時期。

米国が最初に設立した世界の銅箔企業と電解銅箔材料業が始まったのは1955年~ 1970年代の間だった。