高周波PCB技術 - Tg リジッド基板とは

高いTgリジッド基板は、温度がある領域まで上昇すると、基板は「ガラス状」から「ゴム状」に変化し、その時の温度をこの板のガラス化温度（Tg）と呼ぶ。つまり、Tgは基材が剛性を保持する最高温度（℃）である。つまり、一般的なリジッド基板材料は高温では、軟化、変形、溶融などの現象が生じるだけでなく、機械的、電気的特性の急激な低下にも表れている（自分の製品がこのような状況になるのを見たくないと思う）。

　一般的にTgの基材は130度以上、高Tgは一般的に170度以上、中Tgは約150度以上である。

　通常、Tg≧170℃のリジッド基板は、高Tgプリント基板（PCB）と呼ばれる。

　リジッド基板のTgが向上すると、リジッド基板の耐熱性、耐湿性、耐化学性、耐安定性などの特徴が向上し、改善される。TG値が高いほど、基材の耐温度性能は良く、特に無鉛プロセスでは高いTgの使用が多い。

　高Tgとは高耐熱性を意味する。電子工業の飛躍的な発展に伴い、特にコンピュータに代表される電子製品は、高機能化、高多層化に向けて、PCB基板材料のより高い耐熱性を重要な保証として必要とされている。SMT、CMTに代表される高密度実装技術の出現と発展により、リジッド基板は小孔径、微細線路化、薄型化の面で、基板の高耐熱性の支持からますます離れられなくなっている。

　そのため、一般的なFR-4と高TgのFR-4の違い：熱状態、特に吸湿後の受熱下で、その材料の機械的強度、寸法安定性、接着性、吸水性、熱分解性、熱膨張性などの各状況に差があり、高Tg製品は明らかに普通のPCB基板材料より優れている。

　近年、高Tgリジッド基板の製作を求める顧客が年々増えている。