高周波PCB技術 - ledランプワイヤ付きパッチ位置表面の塗料絶縁層除去プロセス解析

ledランプは第4世代光源として、省エネ、環境保護、長寿などの利点があり、また、ledランプバンドは表示効果がよく、装飾が美しいため、家具、自動車、広告、照明、汽船、バーなどの業界に広く応用されている。

実際の製造において、ledランプバンドにはLEDランプが規則的に分布しており、導線に貼られたledランプを導電できるようにするためには、パッチ位置のペンキ絶縁層をはがし、銅線位置を露出させ、後続のパッチパッケージの準備をする必要がある。

ledランプバンドの市場需要が高く、生産量が大きいため、ランプバンド導線の生産効率に対して高い要求を提出し、現在レーザー処理手段を用いて導線塗料絶縁層を除去するには主に充填除去、ジッタ除去の2種類の方式があり、以下に2種類の除去方式の効率の違いを比較した。

一、実験説明

ledランプバンドの導線はアルミニウム管に巻きつけられ、導線上の一定幅のペンキ絶縁層をはがし、銅線を露出し、銅線の位置にledランプビーズを貼り付け、ランプビーズが貼られた導線をアルミニウム管から取り出し、ハウジングをカプセル化すれば、ledランプバンドを形成することができる。

ランプバンドワイヤ

ペンキ層剥がし

ledパッチによる拡大効果

二、実験テスト

1、テスト構成

2、実験結果

三、技術分析

1、ledランプは導線を持ち、充填方式を採用し、導線表面のペンキ絶縁層をきれいに除去するには2回必要である、ジッタ方式を採用し、可性が完成し、効率が0.5倍向上した。

2、ledランプは導線を持ち、手ぶれ方式性を採用してきれいにはがし、パイプラインの操作を実現し、生産効果を高めることができる。

3、レーザー50 W音響光学調Qパルスファイバレーザーを使用して、広範囲（300 x 300 mm）のきれいな導線塗料絶縁層の除去を実現することができる。