PCB技術 - プリント基板熱電 対 はんだ 付け試験方法

はんだペーストを印刷するためには、はんだ付けされていないプリント基板は熱電対のテストエンドを固定できないため、実際の製品を使用してテストする必要があります。

また、試験サンプルを2回以上繰り返し使用することはできません。一般的に、試験温度が限界温度を超えない限り、1回または2回試験した組立ボードも正式な製品として使用できますが、同じ試験サンプルを長期間繰り返し使用することはできません。

長時間の高温溶接後、プリント基板の色が暗くなり、茶色になることもあります。熱風ストーブの加熱モードは主に対流伝導ですが、少量の放射伝導もあります。ダークブラウンのPCBは、通常のフレッシュライトグリーンのPCBよりも多くの熱を吸収します。したがって、測定された温度は実際の温度よりも高くなります。鉛フリー溶接の場合、冷間圧接の原因となる可能性があります。

1、テストポイントの選択：PCBプリント基板アセンブリボードの複雑さとコレクターのチャネル番号（通常、コレクターには3〜12個のテストチャネルがあります）に応じて、高温（ホットスポット）を反映できる代表的な温度テストポイントを少なくとも3つ選択します。 ）PCB表面アセンブリボードの中低（コールドポイント）。

温度（ホットスポット）は通常、炉の中央にあり、コンポーネントがないか、コンポーネントが少なくて小さい場所です。温度（コールドポイント）は、通常、大規模コンポーネント（PLCCなど）、大面積の銅分配、伝送ガイドレールまたは炉ホールの端、および熱風の対流が到達できない位置にあります。

2、固定熱電対：高温はんだ（sn-90pb、融点が289℃を超えるはんだ）を使用して、複数の熱電対のテスト端をテストポイント（はんだ接合）に溶接します。元のはんだ接合のはんだは、溶接前に取り外します。または、高温粘着テープを使用して、熱電対のテスト端をPCBの各温度テストポイントに接着します。熱電対の固定にどの方法を使用する場合でも、熱電対がしっかりと溶接、接着、およびクランプされていることを確認する必要があります。

3、熱電 対 はんだ 付けのもう一方の端をマシンテーブルの1,2.3 ...に挿入します。ジャックの位置、またはコレクターのソケットに差し込む、極性に注意してください。逆に差し込まないでください。熱電対に番号を付け、表面アセンブリプレート上の各熱電対の相対位置を記録します。

4、リフロー溶接機の入口にあるコンベヤーチェーン/メッシュベルト上に試験面のPCBアセンブリボードを配置します（コレクターを使用する場合は、200 mmを超える距離で表面PCBアセンブリボードの後ろにコレクターを配置します）、次に、KIC温度曲線テストプログラムを開始します。

5、PCBプリント基板の操作で、画面にリアルタイム曲線を描画（表示）します（機器にKICテストソフトウェアが付属している場合）。

6、PCBプリント基板が冷却ゾーンを通過したら、熱電対ワイヤを引いてPCBプリント基板アセンブリボードを引き戻します。この時点で、テストプロセスが完了し、完全な温度曲線とピーク温度/スケジュールが画面に表示されます（温度曲線コレクターを使用する場合は、PCBプリント基板とコレクターをリフローはんだ付け炉の出口から取り出してから、ソフトウェアを介して温度曲線とピーク温度スケジュールを読み取ります）。